技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

今注目の5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ (EBG構造) 、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなど / 「高速、車載通信」で求められる基板材料、要素技術と今後を展望～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

開催日

  • 2023年3月22日(水) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。
　本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

  1. 高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
    1. 無線通信領域の高周波について
    2. 周波数とデータ送信量の関係
    3. コアネットワークとモバイルネットワーク
      1. ミリ波、サブミリ波 (テラ波帯) の活用
      2. 高周波電波とスモールセルの役割
  2. 高周波対応材料開発の基礎知識
    1. 高周波対応材料の開発課題
    2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    3. 高周波対応材料の測定試験
  3. 高周波対応基板材料開発
    1. フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発
    2. 高速対応樹脂によるFCCL開発
    3. 高速銅箔開発
    4. 異種材料 (銅箔+高速樹脂) 接合技術
    5. サステナブル材料動向
      1. プラステックリサイクルと有用金属回収技術
      2. 生分解プラステック技術
  4. 5G/6Gでのメタマテリアル (メタサーフェース) 応用
    1. メタマテリアル (Metamaterial) の基礎
      1. メタマテリアルとは?
      2. メタマテリアル技術史と市場規模
    2. メタフォトニクスの世界 (従来光学を超える世界)
      1. メタマテリアルとメタフォトニクス
      2. 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
        • スプリットリング共振 (SRR) アンテナ、EBG構造アンテナ
    3. EBG構造による電磁干渉抑制 (EMC対策)
    4. メタサーフェース技術と応用 (5G/B5G/6G応用)
      1. 透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ
  5. 半導体と先端半導体PKG技術 (複合チップレットが後押しする)
    1. 世界半導体市場動向
    2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
    5. UCIe背景とそのコンソーシアム
  6. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
    2. 車載用センサデバイス動向
    3. 自動運転応用センサ技術動向
  7. まとめ
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/12 高分子・複合材料の熱膨張メカニズムと低膨張化 オンライン
2025/5/12 3Dプリンタを用いたゲルの成形技術 オンライン
2025/5/12 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/5/12 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/5/13 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 オンライン
2025/5/14 高分子材料のトライボロジー: トライボロジーの基礎から摩耗・摩擦低減技術の手法と特徴まで オンライン
2025/5/14 ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須 & 実践知識 オンライン
2025/5/14 プラスチック、フィルムにおける応力/ひずみ発生のメカニズムとその評価、応用 オンライン
2025/5/14 アナログ回路設計の基礎とポイント 東京都 会場
2025/5/14 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/5/14 プラスチックリサイクル技術の現状・課題・最新動向 オンライン
2025/5/15 ゴム材料における摩擦・摩耗現象の理解と制御・対処に必要な基礎知識 オンライン
2025/5/15 ポリウレタンの物性制御と分析、応用 オンライン
2025/5/15 自動車のEV化とプラスチックの電磁波シールドめっき オンライン
2025/5/15 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 オンライン
2025/5/16 ゴム加硫系配合剤の基礎知識と調整のポイント オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/16 樹脂中へのフィラーの分散・配向制御とその応用 オンライン
2025/5/16 透明導電膜の基礎と塗布型透明導電膜の最新動向 オンライン
2025/5/16 固体の熱膨張の基礎から負熱膨張材料/複合化による熱膨張制御技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/28 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2013/9/2 機能性エラストマー市場の徹底分析
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/4/5 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/1 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/20 フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/28 微量ガスの高感度分析方法
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
ページのトップヘ