技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。
半導体パッケージは急激なスピードで進化を遂げてきた。その大きなトレンドはPCやスマートフォンがけん引した軽薄短小というニーズであった。その傾向は今後も更に加速していくだろうがそれに加えて5G時代を迎えて自動運転やIoTに対応した高速通信実現のための高周波対応として低伝送損失、放熱といった新しいニーズが出てきた。その解としていくつかの新しいパッケージが提案され、それに対応するべく半導体封止剤や成型法にも変化が出てきている。
本講義ではまずパッケージへの電気供給の役割をするパワーデバイスのトレンドについて説明した後に基本的なパッケージ構造や封止法と樹脂設計、評価法を説明し、最後に5G時代に対応するためのパッケージと封止剤の可能性について考える。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
| 2025/9/24 | 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 | オンライン | |
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| 2025/10/3 | EV車載充電器/電源方式の利点・欠点と技術・研究動向 | オンライン | |
| 2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
| 2025/11/12 | xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2017/11/17 | 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2017/8/10 | 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向 |
| 2017/5/31 | 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用 |
| 2016/12/16 | 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/11/16 | 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/4/28 | ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用 |
| 2016/2/26 | 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2016/2/20 | 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016 |
| 2015/11/20 | 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2015/9/18 | 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |