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半導体ウェットプロセス (洗浄・研磨) の性能評価のための表面ナノ計測の基礎

半導体ウェットプロセス (洗浄・研磨) の性能評価のための表面ナノ計測の基礎

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概要

本セミナーでは、半導体表面におけるウェットプロセス、及び、関連する表面計測法について、基礎から先端研究事例までを解説・紹介いたします。

開催日

  • 2023年3月13日(月) 13時00分 ～ 17時00分

プログラム

　今日、半導体デバイスの集積化・微細化は極限レベルに達しつつあります。高い性能や信頼性を持つ半導体デバイスを製造し続けるためには、基板となる半導体の表面状態 (汚染や構造) を原子・分子レベルで高度に制御する必要があります。純水や薬液をベースとしたウェット技術は、高品質の半導体表面を安定的に実現する上で、欠かすことができない基盤技術であり、その重要性は益々増しています。
　本講義では、半導体表面が関わる固液界面現象 (洗浄、研磨、濡れ特性) の特性を極微レベルで調査するための表面ナノ計測法について解説します。特に、プローブ顕微鏡法と電子分光法について、基礎から応用までじっくり解説します。興味がある方は是非、ご参加ください。

  1. はじめに:半導体基板・デバイスの近年の概況
  2. 半導体表面におけるウェットプロセス
  3. 半導体ウェットプロセスの性能を評価する表面ナノ計測の基礎
    1. 表面汚染を検出するための高感度表面分析法
    2. ナノスケールの表面構造が観察できる測定技術
      1. 赤外吸収分光法
      2. 走査型プローブ顕微鏡
    3. 表面形状を観察するための測定技術 (光干渉法)
    4. 半導体表面上の薄膜評価技術
      1. X線光電子分光法
      2. 表面濡れ特性
      3. 湿度に依存した吸着水層厚さの極限計測
  4. 洗浄・研磨を経たSi表面構造のナノ計測
  5. 非Si系半導体表面に対するウェットプロセス性能の極微評価
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講師

  • 有馬 健太 氏
    大阪大学 大学院 工学研究科 物理学系専攻 精密工学コース
    准教授
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主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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