技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。
AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。
本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD (原子層堆積) /ALE (原子層エッチング) 技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積の原理や材料について詳しく紹介する。また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介する。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/12/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/13 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/1/13 | GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/1/16 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/1/19 | パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 | オンライン | |
| 2026/1/19 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2026/1/19 | 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 | オンライン | |
| 2026/1/20 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | CVD・ALD装置の反応プロセス解析事例と展開 | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/23 | CVD・ALD装置の反応プロセス解析事例と展開 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |