技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
半導体ウェットプロセスは、処理能力の高さ、および半導体製品の歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーとして位置づけられています。
本セミナーでは、長年、講師が先端半導体製品の開発製造に携わった経験から、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点に基づいて、半導体洗浄、ウェットエッチング、めっき、陽極酸化技術、各処理装置の要点とノウハウを丁寧に解説します。各ウェットプロセスの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化、トラブル対策について解説します。ウェットプロセスの基盤技術となる濡れ・表面エネルギーについても詳しく解説します。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。
受講対象者として、半導体製造、薬剤、素材、装置メーカ関連の技術者、営業・マーケッティング担当者などを想定しています。セミナー受講後、半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎、ウェットエッチングの基礎、めっき技術の基礎、陽極酸化法の基礎、コントロール要因、加工制御技術、および製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術を習得できます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
2025/10/3 | ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/9 | 電子デバイス製造における真空および薄膜形成技術の基礎と応用 | オンライン | |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/15 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |