技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体封止材の設計技術と評価方法

半導体封止材の設計技術と評価方法

～次世代の半導体パッケージと封止材のトレンドをふまえて～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

開催日

  • 2022年10月31日(月) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • エポキシ樹脂、硬化剤、添加剤などの技術者、営業担当者
  • 変性エポキシ樹脂の技術者、営業担当者
  • 半導体パッケージの製造者

修得知識

  • 半導体封止材の市場動向、技術動向
  • エポキシ樹脂の変性技術
  • 半導体パッケージの技術動向

プログラム

　現在の半導体封止材のトレンドは大きく分けて2つにある。1つはCO2削減のための省電力化と高速通信のための高周波への対応である。省電力に関してはパワーデバイスへのSiCやGaNのようなWBGの採用によって封止材へのさらなる耐熱性要求や放熱特性への対応であり、封止材全体への低温硬化の要求であったりする。高周波への対応では低誘電正接封止材の開発と高周波用途に対して採用が期待されているFOWLP/PLPなどのパッケージに対する封止材の開発である。
　本セミナーでは、これらの技術に対してエポキシ樹脂の変性を中心として設計としてのトレンドを解説する。さらにCO2削減に関しては半導体封止材に限ったトレンドではないがバイオマス材料の開発も活発化しているので、そのあたりの開発状況についても触れる事とする。

  1. CO2削減のための施策
    1. CO2削減の現状
    2. CO2排出量の現状
    3. 省電力のために必要な技術
      1. 電力ロスの低減
      2. 低エネルギープロセス
  2. パワーデバイス用封止材
    1. パワーデバイス封止材の市場動向
    2. パワーデバイスの種類と役割
    3. WBG (SiC GaN) への移行
    4. WBG用封止材の要求特性
      1. エポキシ変性について
      2. 超高耐熱エポキシ樹脂の設計
      3. 難燃エポキシ樹脂の設計
      4. 熱伝導エポキシ樹脂の設計
    5. パワーデバイス用封止材の評価
      1. 耐熱性 (短期、長期)
      2. 熱伝導性
      3. 難燃性
  3. 低温硬化プロセス
    1. 低温硬化導電ペースト
    2. 低温はんだ用アンダーフィル
    3. 低温硬化エポキシ樹脂の設計
  4. 半導体封止材
    1. 半導体パッケージの市場動向
    2. ワイヤータイプパッケージ
      1. ワイヤータイプ向け封止材の要求特性
      2. ワイヤータイプ向け封止材の設計
    3. フリップチップタイプパッケージ
      1. フリップチップタイプ向け封止材の要求特性
      2. フリップチップタイプ向け封止材の設計
    4. 半導体封止材の評価法
      1. 耐湿リフロー試験
      2. ヒートサイクル試験
      3. 電蝕試験
  5. 高周波対応パッケージ
    1. 高周波通信の必要性
    2. 高周波での伝送損失
    3. 低誘電エポキシ樹脂の設計
    4. 伝送損失を少なくするために
      1. FOWLP/PLPについて
      2. FOWLP/PLP向け封止材の設計
    5. 高周波パッケージ用封止材の評価
      1. 誘電特性 (誘電率 誘電正接)
      2. 密着性試験
  6. バイオマスエポキシ樹脂
    1. バイオマスエポキシ樹脂の必要性
    2. 植物油由来バイオマスエポキシ樹脂
    3. 木材由来バイオマスエポキシ樹脂
      1. リグニンからのフェノール抽出法
      2. リグニン由来エポキシ樹脂の応用
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/26 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 オンライン
2026/8/26 SiCウェハ製造技術 (結晶成長・加工・評価) の基礎知識と技術開発動向 オンライン
2026/8/26 エポキシ樹脂の基礎、硬化剤との反応および副資材による機能化 オンライン
2026/8/27 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/8/27 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/27 先端半導体パッケージおよび光電融合パッケージ用ガラステクノロジー オンライン
2026/8/27 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 オンライン
2026/8/28 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント オンライン
2026/8/28 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/28 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/8/28 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/8/31 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント オンライン
2026/8/31 ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング オンライン
2026/9/1 エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 オンライン
2026/9/2 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2026/9/2 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/9/2 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/9/2 ドライプロセス微細化の限界を突破するクライオプラズマエッチング オンライン
2026/9/3 太陽光パネル・太陽電池の発電効率向上と長寿命化を支えるフィルム・表面改質・封止材料 オンライン
2026/9/3 先端プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/3/31 エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/10/31 ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/12/15 エポキシ樹脂市場の徹底分析
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ