技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。
Beyond 5Gに向け、プリント配線板における課題とその対応について、低損失回路形成に向けた新たな取り組みを交え解説します。将来技術の一つとして参考になれば幸いです。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/12/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/24 | アナログ回路設計 入門 | オンライン | |
2025/1/28 | めっきの基礎とプラスチックへのめっき技術 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |