技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。
2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大してきており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。この背景には4Gスマホ市場や電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料開発が最重要だ。
本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |
| 2019/10/31 | UV硬化技術の基礎と硬化不良対策 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2019/1/31 | マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
| 2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |
| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2017/6/19 | ゴム・エラストマー分析の基礎と応用 |
| 2017/2/27 | プラスチックの破損・破壊メカニズムと耐衝撃性向上技術 |
| 2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |