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車載パワーモジュールの実装技術と高放熱・耐熱性材料の設計

車載パワーモジュールの実装技術と高放熱・耐熱性材料の設計

～EV用インバータの開発動向 / パワエレ用高分子材料への要求特性、課題 / パワエレ用高分子材料の要求特性と機能性付与～
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概要

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

開催日

  • 2022年2月15日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • パワエレ用高分子材料への要求特性、課題
  • パワエレ用高分子材料の要求特性と機能性付与
  • EV用インバータの開発動向

プログラム

第1部 車載パワーモジュールの実装技術と高分子材料の開発動向

(2022年2月15日 10:30〜14:30)※途中、昼休み含む

　全世界の環境政策も大幅転換が予想され、CO2削減の決め手となる電気自動車や燃料電池車の普及が、急速に進む。カーエレクトロニクスは大きな変革を遂げており、CASE対応の5Gそしてビヨンド5Gに向けて高周波材料の適用が進むとともに、省エネパワーデバイスとして注目されているシリコンカーバイト (SiC) デバイス搭載のパワーモジュールの開発と適用が加速すると予想される。
　本セミナーでは、車載エレクトロニクス用の封止材、基板材、絶縁シート材に的を絞り、特に耐熱性、高放熱性の材料設計、開発、評価技術を紹介する。

  1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
    1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
      • 通信規格5Gそしてビヨンド5Gがエレクトロニクス製品に要求する性能
      • 高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術
      • 自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
    2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
      • パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
      • ワイドバンドギャップ (WBG) パワー半導体と実装材に要求される性能
      • 自動車用パワーモジュールの技術動向と今後の課題
    3. 高分子材料とその役割
      • 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      • 物理特性と評価、解析
  2. エレクトロニクス実装用高分子材料
    1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
    2. 半導体封止材
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    3. 多層プリント板
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
      • 誘電特性
      • 感光性
      • ポリマーアロイ
      • ナノコンポジット化等による機能性付与
  3. 高周波用高分子材料に要求される特性と最新技術動向
  4. パワーエレクトロニクス用高分子材料
    1. 次世代パワー半導体 (SiC) と実装技術
    2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
    3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
      • 封止材料
      • 熱伝導性シート材料
  5. 耐熱性高分子材料
    1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    2. 耐熱性高分子材料の設計
  6. スーパーエンジニアリングプラスチック
  7. 耐熱性熱硬化性樹脂
    • マレイミド樹脂
    • ベンゾオキサジン樹脂
    • シアネート樹脂 他
  8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
    • 質疑応答

第2部 車載インバータの開発動向と高出力密度化

(2022年2月15日 14:45〜16:30)

　脱炭素化の潮流の中、世界中で電気自動車の導入が加速している。電気自動車のインバータは、電費の向上のため小型高出力化が求められ、これには高出力密度のパワーモジュールの開発が重要である。高機能材料を活用した高出力密度のパワーモジュール実装技術を紹介する。

  1. サーキュラエコノミーと各国の脱炭素化政策
    1. サーキュラエコノミープラン
    2. 各国の脱炭素政策の動向
  2. EV市場動向
    1. 地域ごとのEV市場
    2. インバータおよびパワーモジュール市場
  3. EV用インバータの開発動向
    1. インバータの構造と出力密度比較
    2. パワーモジュールの構造および開発動向
  4. インバータ用パワーモジュールの高出力密度化
    1. パワーモジュールの実装技術と課題
    2. パワーモジュールの高出力密度化
  5. 高性能パワーモジュールの実装材料技術
    1. パワーモジュールの高耐熱化技術
    2. パワーモジュールの高耐圧化技術
    • 質疑応答
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講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
  • 石井 利昭 氏
    日立Astemo株式会社 技術開発統括本部 技術プラットフォーム本部 材料技術開発部
    チーフエンジニア
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
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複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
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アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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