近年のAI・IoT・ビックデータ社会の急速な進展に伴い、これらの電子デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されています。そのため、シリコン貫通電極 (TSV) を用いた3次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの3次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能の3次元集積実装技術での応用が期待されています。
　今回は、AI・IoT・ビックデータ社会のさらなる発展に向けて、車載半導体、ビッグデータ処理などへの応用を想定した3次元集積実装技術の研究開発動向や、これから研究開発が進められる量子コンピュータ・量子アニーラに応用される3次元集積実装技術の研究開発動向について、国家プロジェクトによる取り組みを含めて紹介いたします。

1. はじめに
2. 国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
   1. 国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発 (FY1999～FY2012)
   2. 3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発 (FY2013～FY2017)
   3. ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2015～FY2021)
   4. 3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築 (FY2016～FY2017)
   5. ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における3次元集積実装技術の研究開発 (FY2021～)
3. 国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
4. 3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
   • IEDM 2020
   • ECTC2021
   • VLSI Symposia 2021
5. 3次元集積実装技術の量子デバイスへの応用
6. まとめ