技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高周波・低損失基板に向けた材料・接着技術

高周波・低損失基板に向けた材料・接着技術

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2021年12月20日(月) 10時30分 ～ 16時40分

プログラム

第1部 平滑導体と低誘電材料の高信頼性接合技術の開発

(2021年12月20日 10:30〜12:00)

　高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
　ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術と平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて解説する。

  1. 高周波を使用するエレクトロニクス分野の動向
    1. 5G
    2. ポスト5G
    3. 6G
    4. その他分野
  2. プリント配線板技術の動向
    1. プリント配線板
    2. プリント配線板材料
    3. 最新動向
  3. 低誘電材料技術
    1. 低誘電材料の基礎
    2. プリント配線板に求められる要求
    3. 低誘電材料技術
  4. 平滑導体との接着・接合技術
    1. 接着・接合技術の基礎
    2. 貼り合わせ技術
    3. めっき技術
    • 質疑応答

第2部 5G時代の高周波に対する高分子材料の技術動向

(2021年12月20日 13:00〜15:00)

　通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。DX時代を迎えたデジタル革命が活発化している。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本講演では、これらを実現する低誘電特性高分子材料について解説する。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と高分子材料の変遷
    2. IoT、AI、自動運転そして5G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
    3. 5Gの高度化と6Gに求められる高分子材料の性能
  2. 低誘電特性高分子材料の各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 多層プリント配線板、フレキシブル配線シート (FPC) 、薄膜配線基板
    3. ハイブリッド化による各種用途への対応
  3. 低誘電特性熱硬化性樹脂の具体的開発事例
    1. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発
      • マレイミド・スチリル (MS) 樹脂の例
    2. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計
      • スチリル系低誘電特性材料の例
    3. プリント配線板への適用上の課題と対策
  4. 最新の技術動向
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
    3. マレイミド系、ポリイミド系高分子材料の展開
    4. シクロオレフィン系高分子材料
    5. 高周波用実装材料応用の共通の課題と対策
    • 質疑応答

第3部 高周波基板向け低誘電ポリイミド接着剤の物性と伝送損失評価

(2021年12月20日 15:10〜16:40)

　スマートフォンに代表されるモバイルで適用されつつある5G等の高周波用途の最新動向に触れながら、 高周波フレキシブルプリント基板で必要とされる低誘電材料の具体的な要求特性を踏まえた上で、 当社が開発した低誘電ポリイミドの特徴、使用法を説明する。加えて当社材料を使用した低伝送損失基板のコンセプト、具体的な物性 (伝送損失等) を紹介する。

  1. 開発背景
    1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
    2. 伝送損失とその改良方針について
    3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
  2. ポリマー設計
    1. ポリイミドについて
    2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
    3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
  3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
    1. 製品概要
    2. 樹脂特性
  4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
    1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
    2. 低伝送損失FCCL
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 八甫谷 明彦 氏
    東北大学 半導体クリエイティビティハブ インダストリーコア人材育成部門
    教授
  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
  • 田﨑 崇司 (田崎 崇司) 氏
    荒川化学工業 株式会社 事業本部 ファイン・エレクトロニクス事業部 ファイン・エレクトロニクス部門
    副部門長
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/8 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/9/8 フィルム成形・製造の基礎と実際、トラブル対策 オンライン
2026/9/8 基礎から学ぶレオロジー オンライン
2026/9/9 自動車の軽量化・電動化を支える接着剤、接着技術 オンライン
2026/9/9 宇宙機用高分子材料の要求特性と劣化メカニズム・試験評価点 オンライン
2026/9/10 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2026/9/10 ポリウレタンの原料・反応・物性制御とフォーム・塗料・複合材料分野での新技術 オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) オンライン
2026/9/11 高分子界面近傍における水の構造・ダイナミクスと評価方法・機能材料設計への応用 オンライン
2026/9/11 ポリウレタンの原料・反応・物性制御とフォーム・塗料・複合材料分野での新技術 オンライン
2026/9/11 固体NMRの基礎と測定・ノウハウ及び構造物性相関 オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) オンライン
2026/9/14 高分子材料のアニール処理を正しく理解する オンライン
2026/9/14 高分子複合材料の強度と耐衝撃性 オンライン
2026/9/14 高分子材料の結晶化度測定と分子構造解析およびその応用 オンライン
2026/9/15 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 オンライン
2026/9/15 マテリアルズインフォマティクス (MI) による高分子材料の配合条件の最適化 オンライン
2026/9/15 高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法 オンライン
2026/9/15 ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 オンライン
ページのトップヘ