技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2021年12月20日 10:30〜12:00)
高周波伝送における伝送損失は、主に抵抗損失と誘電損失を下げることが必要であり、抵抗損失は導体の直流抵抗、表皮効果、表面粗さ、誘電損失は絶縁材料の誘電体の比誘電率と誘電正接によって決まる。すなわち、高周波ほど導体と絶縁材料の界面は平滑で、かつ比誘電率と誘電正接はより小さいことが求められる。しかし、比誘電率、誘電正接が低い材料ほど極性が低く、導体との接着、接合が難しい課題がある。
ここでは、これら課題を解決するプリント配線板の低損失材料技術と平滑導体と低誘電材料の接着・接合技術について、基礎と応用、および最新情報も含めて解説する。
(2021年12月20日 13:00〜15:00)
通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。DX時代を迎えたデジタル革命が活発化している。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本講演では、これらを実現する低誘電特性高分子材料について解説する。
(2021年12月20日 15:10〜16:40)
スマートフォンに代表されるモバイルで適用されつつある5G等の高周波用途の最新動向に触れながら、 高周波フレキシブルプリント基板で必要とされる低誘電材料の具体的な要求特性を踏まえた上で、 当社が開発した低誘電ポリイミドの特徴、使用法を説明する。加えて当社材料を使用した低伝送損失基板のコンセプト、具体的な物性 (伝送損失等) を紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2017/7/31 | 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集 |
| 2017/7/31 | プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 |
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| 2016/8/31 | ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ |
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| 2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
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| 2014/8/28 | 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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| 2014/4/25 | 導電性接着技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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