技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、放熱材料を使った熱設計を中心に、xEV構成機器の設計で必要になる熱対策の常套手段を解説いたします。
機器設計や材料開発などに関わる方々に必須なノウハウをお伝えいたします。
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/25 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
2025/2/25 | 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 | オンライン | |
2025/2/25 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
2025/2/26 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
2025/2/26 | 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 | オンライン | |
2025/2/27 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
2025/2/28 | 断熱材料の利用 / 開発の肝心要 | オンライン | |
2025/3/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (中級編) | オンライン | |
2025/3/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (3日間) | オンライン | |
2025/3/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (初級編) | オンライン | |
2025/3/5 | 電子機器における防水設計の基礎と設計手法 (上級編) | オンライン | |
2025/3/6 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
2025/3/12 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
2025/3/13 | 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 | オンライン | |
2025/3/13 | 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 | オンライン | |
2025/3/19 | EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 | オンライン | |
2025/3/19 | 温度測定の基礎知識 | オンライン | |
2025/3/19 | 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 | オンライン | |
2025/3/19 | 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |