技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代通信で求められる半導体材料、高周波対応材料に求められる特性を詳解いたします。
(2021年7月2日 10:30〜14:30)
2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。しかし5Gの特徴である3つの機能がすべて利用できる状況にはなっていない。実現するためにはミリ波の課題を克服しなくてはならないという大きな壁がある。
本セミナーでは、5Gの特徴の解説とその産業界への応用、また現状抱えている課題とその背景および技術的な対応策を解説する。またBeyond5Gに関しても解説する。 5G用部品、特にプリント基板に関して解説する。
(2021年7月2日 14:45〜16:45)
情報通信分野の技術革新は急速に進んでいる。20世紀末から21世紀初めに固定系通信事業の戦いはほぼ終了、今情報通信事業の主戦場は移動体通信へ移ってきた。最新の規格5Gの仕様では、6GHzを超えた高周波数帯域を使う、新しい無線通信方式が導入された。この新しい無線通信方式が導入された結果、情報通信分野のみならず、移動体通信、とりわけ自動車業界にイノベーションが起き始めた。
ところで20世紀末にはCPUの高周波数動作を実現するために絶縁膜、Low – k材料が開発されたが、無機材料の低誘電率制御が課題だった。一方、光通信網では、材料の高屈折率制御が課題となった。屈折率は誘電率と相関するパラメーターであり、高誘電率化技術が当時LOW – k材料開発と平行して開発されていた。今、5Gでは高周波数に対応するため「高分子材料の低誘電率化技術」が求められている。
本セミナーでは高分子材料に強誘電体を添加した事例を用いて、誘電率制御で観察された現象を示し、複合化による誘電率制御技術の難しさを示し、高分子材料について誘電率制御技術を整理して基礎から講演する。また、最近特許出願もされている負の誘電率を示すメタマテリアルについても触れる。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
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