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徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

～先端パワーデバイス用SiC / GaN / Diamond基板の難加工材料の最新加工技術を詳説～
東京都 開催 オンライン 開催
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概要

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

開催日

  • 2021年5月12日(水) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連の技術者
  • 研磨・研磨剤に関わる技術者
    • ディスプレイ
    • MEMS
    • ガラス基板
    • 半導体デバイス用基板
    • 各種基板
    • 酸化膜
    • 金属膜 など
  • 研磨・CMP技術を学びたい方、或いは 現在研究開発中の方
  • これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方
  • 加工技術・プロセス技術分野で新しいビジネスを試みたい方
  • 半導体加工分野で新しい領域のシーズを探索されている方
  • 半導体領域で横のつながり、産学連携を望む方

修得知識

  • 超精密CMP技術の基礎
  • 超LSIデバイスウエハと多層配線を目指すプラナリゼーション (平坦化) CMP技術
  • ガラス基板の研磨の最近の課題
  • 新しい加工雰囲気を制御するベルジャー型CMP装置

プログラム

　近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、それと相まって、半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用サファイア、SiC、GaN, Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。これらの基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を理解しておくことが必要不可欠です。
　本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

  1. 超精密加工技術の基礎 ～研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズム基礎、基本的加工事例～
    1. 超精密研磨 (ラッピング/ポリシング/CMP等) 技術の位置づけ/必要性と適用例
    2. 基本的加工促進のメカニズムの理解
    3. 各種機能性材料の超精密ポリシング 〜コロイダルシリカ・ポリシングを含めて〜
  2. 加工メカニズムから生まれた加工用パッドとスラリーの事例
    1. 硬軟質二層構造パッド ～高精度高品位化パッドの考案・試作～
    2. ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
    3. レアアース対策としてのセリア代替の二酸化マンガン系砥粒 ～ガラスの研磨事例～
    4. スラリーのリサイクル技術
      1. ガラス/酸化膜CMP用セリアスラリーのリサイクル技術
      2. メタルCMP用スラリーのリサイクル技術
  3. 超LSIデバイス・多層配線用の平坦化 (プラナリゼーション) CMP技術
    1. デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
    2. 平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例 ～パッド・スラリーそして装置～
    3. パッドのドレッシング ～非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin – situ HPMJ法の提案～
    4. CMP用スラリーの設計とそのための特殊電気化学装置の試作・販売
    5. Siウェーハのナノトポグラフィ、他
  4. 各種材料基板の高効率加工に向けて
    1. 加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置
      ～Si、SiO2、Cu、サファイア、SiCなどの加工事例～
    2. パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性
  5. 革新的高能率・高品質加工プロセス技術 ～SiC・GaN/Diamond基板を対象として～
    1. 超難加工基板加工へのブレークスルー (2つの考え方)
    2. 加工条件改良型ブレークスルー
      ～ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例～
    3. 挑戦型加工によるブレークスルー
      ～将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例～
  6. 今後の展開
    ～深化するAIと“シンギュラリティ (技術的特異点) ”を見据えて～
    • 重要三大加工技術のキーワード
      • 超精密CMP融合技術
      • 趙薄片化プロセス技術
      • 大口径超精密ボンディング技術
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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