技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高周波基板材料の動向と低損失化

Zoomを使ったライブ配信セミナー

高周波基板材料の動向と低損失化

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2021年1月14日(木) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • 高速通信の概要
  • 高周波対策
    • ノイズ対策
    • 誘電対策
    • 距離対策
  • 回路基板の概要
  • 接続回路およびその薄層化に関する技術動向
  • 高周波通信用デバイスに用いられる低温焼成セラミックス (LTCC) の材料やプロセス、基礎知識
  • 材料やプロセスの設計のポイント

プログラム

第1部 5G時代に要求される高周波基板材料の動向

(2021年1月14日 10:30〜14:30) (途中、お昼休憩含む)

　5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信の高速化には高周波対策、ノイズ対策 (電磁波・誤信号) および高速化対策 (誘電特性、回路距離) が重要となる。通信デバイスの心臓部=半導体では、回路距離の短縮が最も効果的である。今や半導体はCSP化が進み、回路短縮の対象は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、通信デバイスの高周波対策に関する技術動向を解説する。特に、高速化の鍵である半導体の高速化=接続回路の薄層化について、開発状況および課題を詳しく説明する。

  1. 高速通信
    1. 回線
    2. 通信規約
    3. 無線通信
    4. 課題
      • ノイズ
      • 高速化
  2. ノイズ対策
    1. 電磁波対策 (空間)
      1. 遮蔽 (EMS)
      2. 吸収 (EMA)
    2. 誤信号対策 (導体)
      1. 誤信号
      2. ノイズフィルタ
  3. 高速化対策
    1. 誘電対策
      1. 誘電特性
      2. 低誘電化
    2. 距離対策
      1. 受送信部
      2. 情報処理部
  4. 情報処理部の高速化対策と課題
    1. 回路
      • 母基板
      • 接続基板
        • 再配線
        • 子基板
      • 配線
    2. 薄層PKG
      • FOPKGと課題 (接続回路薄層強靭化)
    3. 薄層接続回路
      • 再配線強靭化・子基板薄層化
    4. 薄層封止
      • 封止方法
      • 封止材料
  5. 半導体パッケージングの開発経緯
    • 質疑応答

第2部 LTCC材料の設計と高周波基板材料への応用

(2021年1月14日 14:45〜16:15)

　この数十年、スマートフォンをはじめとする高速無線通信技術の発展は目覚しく、この分野でLTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 材料は、高周波回路の小型化、低損失化において重要な材料の1つとなってきた。低電気抵抗率のAgやCu電極と共焼結可能であるため、LTCCで形成されたデバイスは高周波特性に優れており、携帯機器のRFモジュール等に用いられる電気回路配線基板、またはLCフィルタ等のチップタイプの機能デバイスとして用いられている。これらは、低電気抵抗率導体をセラミック内部に形成可能なことから、導体、コンデンサ、コイル、共振器等の機能を基板に内蔵できる。さらに異種誘電率材料や抵抗材料等との共焼結技術や高寸法精度を実現する焼成技術が開発され、機能を集約化して、さらなるデバイスの小型化、高機能化、低損失化の進展に貢献している。本講座を通して、これら技術の概要を理解していただく。

  1. LTCC材料に関して
    1. 背景、製品
    2. 用途
    3. LTCCの構造、電極
    4. 材料設計
    5. LTCCのプロセス
  2. 異種誘電率材料共焼結技術
    1. 高周波用積層セラミックフィルタについて
    2. 異種誘電特性をもつLTCC材料の設計
    3. 各材料の誘電特性
    4. 異種LTCC材料の共焼結技術
  3. 高Q-LTCC材料
    1. 低損失化のための材料設計
    2. 高周波における誘電特性
    3. 高周波におけるフィルタ特性
  4. 無収縮焼成での異種材料共焼結技術
    1. 無収縮焼成について
    2. LTCC材料の材料設計
    3. 無収縮共焼結技術
    4. その他の焼成技術
  5. 今後の技術動向
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
  • 杉本 安隆 氏
    株式会社 村田製作所 技術・事業開発本部 マテリアル技術センター 無機材料開発部
    プリンシパルリサーチャー
ページのトップヘ

主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/1 ポリウレタン樹脂原料の基礎と最新動向 オンライン
2026/7/2 光電融合パッケージングと光導波路の技術展望 オンライン
2026/7/3 高分子合成反応の基礎と機能・物性を設計するための考え方 オンライン
2026/7/5 合成皮革の構成とポリウレタン樹脂の基礎から学ぶ劣化メカニズムと耐久性評価 オンライン
2026/7/6 樹脂のレオロジー特性の考え方、成形加工時における流動解析の進め方 オンライン
2026/7/6 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2026/7/6 高分子の分子量・分子量分布の測定・評価方法と分子情報の抽出 オンライン
2026/7/7 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/7 静的・動的光散乱法を中心とした粒径計測の基礎と応用 オンライン
2026/7/7 先端メモリ・ロジックデバイスのためのCu及びPost-Cu多層配線技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/8 量子ビームを使った高分子の表面・界面構造解析の基礎と応用 オンライン
2026/7/8 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 オンライン
2026/7/9 押出成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2026/7/9 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/7/9 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/7/10 次世代バイオプラスチックの開発最前線 オンライン
2026/7/10 ビニル重合によるポリマー合成と精密重合技術による高分子の高機能化 オンライン
2026/7/10 硅素化学品 (シリコン・シラン・シリコーン・シリカ) の基礎と応用展開 オンライン
2026/7/10 フィラーの表面処理と樹脂への最適混合・分散プロセス技術 オンライン
2026/7/10 粘着・剥離現象の基礎と可視化実験・モデリング オンライン
ページのトップヘ