第1章 総論 ～ 液晶パネルにおけるカラーフィルタ

• 1. カラー液晶パネルの構成
• 2. 白黒表示液晶パネル
  • 2.1 位相補償型STN-LCD
  • 2.2 a-SiTFT-LCD
• 3. カラーフィルタ基板
  • 3.1 構造
  • 3.2 製造法
  • 3.3 カラーフィルタ完成後のプロセス
• 4. バックライト
  • 4.1 特性
  • 4.2 構造

第2章 カラーフィルタ形成技術

第1節 染色法によるカラーフィルタの形成

• 1. はじめに
• 2. カラーフィルタの概要
  • 2.1 歴史
  • 2.2 要求品質
  • 2.3 カラーフィルタの構造および構成要素
• 3. 染色法カラーフィルタの製造技術
  • 3.1 可染性感光材料
  • 3.2 染料
  • 3.3 保護膜
• 4. 信頼性およびその問題点
• 5. 今後の課題

第2節 顔料分散法によるカラーフィルタの形成

• Ⅰ 顔料分散法概論
  • 1. はじめに
  • 2. 各種分散法
    • 2.1 着色剤の特徴
    • 2.2 製造方法
  • 3. まとめ
• Ⅱ 顔料分散法によるカラーフィルタの形成 (1)
  • 1. はじめに
  • 2. 顔料分散法の製造方法および特徴
    • 2.1 高感度レジスト
    • 2.2 顔料の分散
    • 2.3 高感度着色感剤
    • 2.4 カラーフィルタの製造方法
  • 3. まとめ
• Ⅲ 顔料分散法によるカラーフィルタの形成 (2)
  • 1. はじめに
  • 2. カラーモザイクの組成
    • 2.1 光重合開始剤
    • 2.2 モノマ
    • 2.3 バインダ
    • 2.4 顔料
  • 3. プロセスとリソグラフィ
    • 3.1 プロセス
    • 3.2 リソグラフィ
  • 4. カラーモザイクの物性と安定性
    • 4.1 カラーモザイクの物性
    • 4.2 カラーモザイクの経時安定性
  • 5. カラーモザイク法カラーフィルタの特性
    • 5.1 透過率と分光特性
    • 5.2 信頼性
  • 6. まとめ
• Ⅳ 顔料分散法によるカラーフィルタの形成 (3)
  • 1. はじめに
  • 2. 顔料分散ポリイミドによるカラーフィルタ製造法
    • 2.1 材料組成と特長
    • 2.2 カラーフィルタ加工プロセス
  • 3. 顔料分散ポリイミドカラーフィルタの特性
  • 4. まとめ

第3節 印刷法によるカラーフィルタの形成

• Ⅰ 印刷法概論
  • 1. はじめに
  • 2. カラーパネルの品質特性
  • 3. 印刷法の特徴
    • 3.1 フレキソ印刷
    • 3.2 スクリーン印刷
    • 3.3 平版印刷
    • 3.4 凹版印刷
  • 4. カラーフィルタ適用の現状と課題
  • 5. まとめ
• Ⅱ 印刷法によるカラーフィルタの形成 (1)
  • 1. はじめに
  • 2. 印刷法概論
    • 2.1 スクリーン印刷
    • 2.2 フレキソ印刷
    • 2.3 平版オフセット印刷
    • 2.4 グラビアオフセット印刷
  • 3. グラビアオフセット印刷法
    • 3.1 ブランケット
    • 3.2 インキ
  • 4. ブラックマトリクスの形成
  • 5. 印刷カラーフィルタ表面平滑化
  • 6. まとめ
• Ⅲ 印刷法によるカラーフィルタの形成 (2)
  • 1. はじめに
  • 2. カラーフィルタ
  • 3. 印刷法
  • 4. 印刷法と顔料分散法のコンビネーション
    • 4.1 繰り返し印刷によるパターンずれ
    • 4.2 表面平滑化
    • 4.3 研磨による平滑化
  • 5. 印刷法、顔料分散法コンビネーテッドカラーフィルタ
  • 6. おわりに

第4節 電着法によるカラーフィルタの形成

• 1. 電着の原理
  • 1.1 はじめに
  • 1.2 電着の原理
• 2. 電着法カラーフィルタの材料
  • 2.1 電着用高分子樹脂
  • 2.2 電着用着色剤
  • 2.3 ブラックマスク (B/M) 用樹脂
  • 2.4 ブラックマスク用着色剤
• 3. 電着法カラーフィルタの諸特性
  • 3.1 透明導電性ガラス基板
  • 3.2 ITO表面の清浄度とカラーフィルタ仕上がり外観
  • 3.3 電着法カラーフィルタの製造方法
  • 3.4 ブラックマスクの製造方法
  • 3.5 複合材料の一部としてのカラーフィルタ
• 4. 電着法カラーフィルタの諸特性
  • 4.1 電着法カラーフィルタ製造の特徴
  • 4.2 電着法カラーフィルタの諸特性
• 5. 現状の取組みと今後の展開
  • 5.1 明るいカラーフィルタ
  • 5.2 基板サイズ
  • 5.3 今後の展開

第5節 電着転写法によるカラーフィルタの形成

• 1. はじめに
• 2. 各種カラーフィルタの製造手法およびその課題
• 3. 電着転写によるカラーフィルタの製造方法
  • 3.1 レジスト現像工程
  • 3.2 電着塗布工程
  • 3.3 転写工程
  • 3.4 生成したカラーフィルタの特徴
• 4. 電着転写プロセスの特徴
• 5. おわりに

第6節 レジストダイレクト電着法によるカラーフィルタの形成

• 1. はじめに
• 2. 各種カラーフィルタの製法およびその課題
• 3. レジストダイレクト電着法によるカラーフィルタの形成工程
  • 3.1 レジスト設計とレジスト現像工程
  • 3.2 電着液設計と電着塗布工程
  • 3.3 ブラックマトリクス (B/M) のセルフアライメント導入工程
• 4. レジストダイレクト電着法の特徴
• 5. おわりに

第3章 印刷法のトータルシステム

• 1. はじめに
• 2. 液晶用の印刷法によるトータルシステム
  • 2.1 全工程の印刷化
  • 2.2 製造法
• 3. 透明導電膜
  • 3.1 透明導電性インキ
  • 3.2 熱分解法インキ
  • 3.3 分光特性
• 4. 偏光フィルタ
• 5. TFT、MIMの印刷
• 6. 電源
• 7. スクリーン印刷、ロールコータ
• 8. クリーンルーム
• 9. 高解像力パターン
  • 9.1 位相シフトパターン
  • 9.2 SMTによるパターン
• 10. 評価法 (信頼性)
• 11. 今後の技術的な方向
  • 11.1 大形化
  • 11.2 トータルシステム
  • 11.3 ハイブリッド法
  • 11.4 印刷装置の周辺と開発と改善

第4章 カラーフィルタ製造装置

• 1. はじめに
• 2. カラーフィルタ製造法
• 3. フォトリソグラフィを利用したカラーフィルタ製造装置
  • 3.1 洗浄装置
  • 3.2 コーティング装置
  • 3.3 露光装置
  • 3.4 現像装置
  • 3.5 ポジレジストの現像
  • 3.6 カラーフィルタの現像
  • 3.7 感光性顔料分散型カラーフィルタ現像ライン
  • 3.8 Cr膜ブラックマトリクスのエッチング装置
  • 3.9 ベーキング装置
  • 3.10 ダイレクトプレートオープン
• 4. おわりに

第5章 カラーフィルタ検査・評価技術

• 1. はじめに
• 2. カラーフィルタ検査概要
  • 2.1 要求品質
  • 2.2 検査方法
• 3. カラーフィルタの評価技術
  • 3.1 要求特性
  • 3.2 信頼性、評価技術
• 4. 今後の課題

第6章 パネルメーカからみたカラーフィルタへの要求仕様

• 1. はじめに
• 2. カラーフィルタの耐熱性に対する要求仕様について
• 3. カラーフィルタの耐光性について
• 4. パターン精度に関する要求仕様
• 5. ブラックマトリクス・ITOに関する要求仕様
• 6. カラーフィルタ用ガラス基板について
• 7. 耐溶剤・耐薬品性について
• 8. その他
  • 8.1 配向膜塗布性
  • 8.2 シール剤との密着性
  • 8.3 表面断差
• 9. おわりに

• 索引