技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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関連セミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
半導体は、「樹脂封止」の採用 (1970年代後半) により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
今回、封止材料の基本技術および応用技術を徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
第2日目は、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術流出が危惧されている。講演は、半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/11 | SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術 | オンライン | |
2024/7/12 | フォノンエンジニアリングの基本的な考え方、熱伝導率の制御や測定、その応用 | オンライン | |
2024/7/12 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
2024/7/12 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2024/7/12 | 熊本県半導体産業における現状、課題と新たな取り組みについて | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/17 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
2024/7/17 | GaNパワーデバイスの最新動向と技術課題 | オンライン | |
2024/7/17 | 半導体産業の価格戦略、開発戦略の方向性とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/18 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
2024/7/18 | 半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向 | オンライン | |
2024/7/22 | 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 | オンライン | |
2024/7/23 | 半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/23 | 半導体デバイスの物理的洗浄手法 | オンライン | |
2024/7/25 | シリカ微粒子の分散・凝集を制御するための基礎知識および表面改質手法 | 東京都 | 会場 |
2024/7/25 | 半導体業界の最新動向 | オンライン | |
2024/7/25 | ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向 | オンライン | |
2024/7/26 | 精密洗浄の技術動向と装置、材料選定のポイント | オンライン | |
2024/7/29 | 無機ナノ粒子の合成と表面処理、分散性向上 | オンライン |
発行年月 | |
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1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |