技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応

応用技術を学び機能化設計・先端デバイス適用への糧に

半導体封止材料の配合設計・製造応用技術と先端パッケージ対応

～半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 2か月連続コースセミナー～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

関連セミナーとの同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。

開催日

  • 2020年12月3日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　半導体は、「樹脂封止」の採用 (1970年代後半) により急成長を遂げ汎用化した。日本は、樹脂封止用の「封止材料」の分野で市場を制圧し続けている。
　今回、封止材料の基本技術および応用技術を徹底解説する機会を設けた。講師は、封止材料およびその関連技術の開発に最前線で現役として約40年携わっている。
　第2日目は、封止材料の応用技術を分かり易く説明する。今後も、封止材料の成長は続くと予想されるが、その技術流出が危惧されている。講演は、半導体パッケージング関係者へ技術伝承する内容となっている。

  1. 第1講 封止材料設計・製造の応用技術～シリカ・触媒・機能剤配合～
    1. シリカ配合と封止材料特性との関係
      1. シリカ配合と成形性
      2. シリカ配合と一般特性
      3. シリカ配合と他特性
        • 応力
        • 誘電率
        • 他
    2. シリカの表面処理技術
      1. 表面処理の目的
      2. シリカの表面状態
      3. 表面処理方法
      4. 表面処理の検証
    3. シリカの分散技術
      1. 凝集と分散
      2. 分散方法
      3. 評価方法
    4. シリカの課題
      1. 実体把握
      2. 最適処理法
      3. 微粒化対応
    5. 触媒の活性制御
      1. 触媒活性制御の要求
        • 圧縮成形
        • シート/フィルム成形
      2. 分散寸法
      3. 種類
      4. 潜在性
      5. 潜在化
        • 方法
        • 設計
        • 検討
    6. シラン系処理剤の活用技術
      • カップリング剤
      • 表面処理剤
        1. シラン系処理剤の種類と選定
        2. シラン系処理剤の機能
        3. シラン系処理剤の安定性
    7. シランカップリング剤処理技術
      1. 処理の目的
      2. 処理に関わる理論とその活用
      3. シランカップリング剤の添加方法
    8. 他の機能剤の活用技術
      1. 応力緩和剤
      2. 密着・粘着剤
      3. その他
  2. 第2講 先端パッケージで求められる封止技術の概要 (半導体パッケージング技術の進化への対応)
    1. 半導体パッケージング技術開発の動き
      1. IT分野
      2. 自動車分野
      3. 共通技術
        • インターネット
        • パワーデバイス
    2. IT分野と封止技術
      1. 薄層PKG (FO-PKG)
      2. 薄層封止
    3. 自動車分野と封止技術
      1. 放熱対策 (新規基板: GaN/SiC)
      2. 混載型PKG (Module/Board)
      3. 混載封止
        • 3D材料
        • 4D実装
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

全2コース申込セット受講料について

  • 通常受講料 : 66,880円(税込) → 全2コース申込 割引受講料 46,970円(税込)
  • 通常受講料 : 60,800円(税別) → 全2コース申込 割引受講料 42,700円(税別)

2日間コースのお申込み

割引対象セミナー

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/7 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 オンライン
2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/8 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/8/8 シランカップリング剤の上手な使い方 オンライン
2025/8/8 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/8/8 合成シリカ微粒子の分散・凝集制御および表面改質のポイント オンライン
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/12 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/8/19 放熱デバイス特性と熱設計の実践技術 オンライン
2025/8/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/20 合成シリカ微粒子の分散・凝集制御および表面改質のポイント オンライン
2025/8/20 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/20 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/21 ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 東京都 会場・オンライン
2025/8/21 多孔質材料 (多孔体) の基礎と応用展開 オンライン
2025/8/21 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2011/7/6 シランカップリング剤Q&A講座
ページのトップヘ