技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (以下、パワエレ) で必要とされる測定項目と測定手法について講義と実習を通して学びます。パワエレの測定で重要なのは,電圧,電流,電力測定です。これらの測定原理,測定用ツール,留意点について説明します。また、電力測定で使われる電力アナライザ、受動素子のインピーダンス測定で使われはインピーダンスアナライザの測定原理と使い方の留意点について説明します。測定の個別事例として、高速なスイッチング素子として期待されるGaNの測定、インバータでの電力・電圧・電流測定、Liイオン蓄電池の測定を紹介します。インバータの測定では、実際のプリウスを解体し、電圧、電流を測定した結果についても紹介いたします。
計測方法を修得するには、講義やテキスト読んだりする座学だけでなく、実際の測定器を使って測定してみることが大切です。本セミナーでは、前半に講義を行い、後半では講義で紹介した測定器を使った計測方法について実習する構成としています。
受講対象者は、パワーエレクトロニクスの初心者、始めて10年以内の研究・開発者を想定しています。また、また。中堅からベテランの研究・開発者でありながら、計測について体系的に学び直したい人。新たに計測分野に着手したい人、計測について悩んでいる人にもお勧めです。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/8 | 半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/8 | LiB電極ドライプロセスにおけるバインダー・材料設計と開発課題 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 分散電源管理システムDERMSの全貌 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 2026年〜2030年の供給・リユース・リサイクル戦略 | オンライン | |
| 2026/6/9 | LiB電極ドライプロセスにおけるバインダー・材料設計と開発課題 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/6/11 | レアアースの分離、回収技術 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/11 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 | オンライン | |
| 2026/6/17 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/22 | インピーダンス測定データの読み解き方と解析の考え方 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/6/24 | xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説 | 東京都 | 会場 |
| 2026/6/24 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/1 | イオン性液体の企業化動向と市場形成予測 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1992/11/27 | 液晶パネル用バックライト技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |