技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

~次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G/6Gなど、新たな要求と対応技術~
東京都 開催 オンライン 開催

開催日

  • 2020年5月27日(水) 10時30分16時30分

受講対象者

  • オプトエレクトロニクスおよびその用途に関心のある方
    • 照明
    • ディスプレイ
    • 通信 等
  • 光半導体およびそのパッケージングに関心のある方
    • 特に樹脂封止

修得知識

  • ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルパネルの封止方法・材料
  • チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望

プログラム

 光半導体は、身近な場面 (例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー) で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

  1. 光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
    1. 光半導体の種類
      1. 発光素子
        • LED
        • OLED
        • LD
        • VCSEL
      2. 受光素子
        • PD
        • CCD
        • PV 等
      3. 光IC
        • 受光IC (CMOSイメージセンサ)
        • 発光IC (開発中、その状況)
    2. 光半導体の用途
      1. 表示・標示用途
        • 案内
        • 信号等
      2. 照明用途
        • 背景灯
        • 一般照明
      3. 通信用途
        • 光無線
        • 光ファイバ通信
      4. その他の用途
        • センサ
        • スイッチ 等
    3. 光半導体の封止技術
      1. 封止方法
        • 気密封止
        • 樹脂封止
      2. 封止材料
        • エポキシ
        • シリコーン 他
      3. 次世代パッケージングへの対応課題
        • 映像表示
        • 高速光伝送
  2. 光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
    1. ディスプレイ
      1. LED-PKG
        • 商業用自発光型LEDモニター
      2. LED-MAP
        • 高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
        • μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
      3. OLED-PKG
        • ダークスポット/フォルダブル対策
          • 防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面
      4. フレキシブル; 樹脂封止の可能性 (開発経緯と課題)
      5. QLED (QD) の応用
    2. 高速情報伝送
      1. PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
      2. 高速通信対策;beyond 5G/6G (光無線)
      3. 光は本当に速いのか?
        • 制約
          • 距離
          • 受発光機構
          • 通信規約 等
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

会場

芝エクセレントビル KCDホール
東京都 港区 浜松町二丁目1番13号 芝エクセレントビル
芝エクセレントビル KCDホールの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/26 ARグラスの最新技術分析および現状課題抽出と対策アイデア調査 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/16 2025年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2025/10/17 2025年 次世代ディスプレイ・デバイスの市場・技術最新動向 オンライン
2025/10/17 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2025/10/17 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/20 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/21 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/21 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 会場・オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/8/30 ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/3/9 量子ドット・マイクロLEDディスプレイと関連材料の技術開発
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/12/25 世界の有機ELディスプレイ産業動向
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/15 LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/8 2013年版 スマートハウス市場の実態と将来展望
2013/2/20 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御