技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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近年、電子応用商品には小型化・省エネ化を目指して搭載部品レベルでも微細加工した部品や超薄型部品が搭載されています。 一方、微細加工や薄膜素材の積層などでパターン間や素材間の電界強度が大きくなるため、市場でのトラブル増加が懸念されます。
そこで、これらのトラブルをなくすために設計段階からFMEA・FMEAや製品の信頼性試験などを用いて不良ゼロを目指した活動がなされています。 ところが、経済産業省やNITEなどに掲載のトラブル情報をみてみると、電子機器の市場トラブルはゼロになっているわけではありません。
そこで、本セミナーではこれらの市場トラブルを少しでも少なくするために、信頼性の基礎知識から信頼性加速試験の設定の仕方、特にサンプルサイズと加速試験条件・試験時間の関係を詳細に紹介します。
具体的には、まず市場トラブルがなぜ発生するのかその対応の仕方を紹介し、市場の故障は時間経過によってどのように変化していくかを紹介します。次に故障時間を早く知るために、温度や湿度、温度差や振動など様々な市場ストレスに対応する加速試験モデルを事例演習を含めて紹介していきます。 その結果、自社製品が市場使用環境で使われた期間に対する累積の故障確率を予測でき、また、その故障時間を製品の寿命目標値まで低減するための施策を提案できるようになります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/8/30 | ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 | 東京都 | 会場 |
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2024/8/30 | 形骸化したFMEAを改善した実践演習セミナー (問題解決) | オンライン | |
2024/9/10 | 分析法バリデーションにおける基準値設定と分析法変更・技術移転時の同等性評価 | オンライン | |
2024/9/19 | 信頼性の基礎 (2日間) | オンライン |
発行年月 | |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |