技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
本講座は、次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から設計そして高分子間の反応を利用した最先端材料の開発に向けて、実例をベースに解説する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/8 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
| 2026/6/8 | AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 | オンライン | |
| 2026/6/8 | カルボキシ基の基礎と反応性、高分子材料開発への活用 | オンライン | |
| 2026/6/8 | ポリマーアロイ・ブレンドにおける相溶性・構造制御と高性能化 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
| 2026/6/8 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
| 2026/6/9 | ポリマー材料 (樹脂・ゴム・高分子) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策処方 | オンライン | |
| 2026/6/9 | 高分子材料および高分子基複合材料の粘弾性の基礎と評価 | オンライン | |
| 2026/6/9 | ポリマーアロイにおける相溶化剤の使い方、分散条件の設計、評価解析 | オンライン | |
| 2026/6/9 | タイ分子の基礎と分子制御、高次構造制御、評価と応用 | オンライン | |
| 2026/6/10 | 安定性・凝集抑制を目指したタンパク質溶液製剤の合理的設計・添加剤選定と構造安定性の評価 | オンライン | |
| 2026/6/11 | PTPを中心とした「医薬品包装」の低環境負荷と安全性試験 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 射出成形の原理に基づく成形不良の理解と対策 | 大阪府 | 会場 |
| 2026/6/11 | 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 | オンライン | |
| 2026/6/12 | UV硬化樹脂の活用におけるトラブル・不具合対策 | オンライン | |
| 2026/6/12 | 分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開 | オンライン | |
| 2026/6/12 | プラスチックの難燃化技術 | オンライン | |
| 2026/6/15 | 高分子における「熱履歴」の基本的な考え方、構造解析の進め方、成型加工への応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
| 2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |