技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
本講座は、次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から設計そして高分子間の反応を利用した最先端材料の開発に向けて、実例をベースに解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/27 | 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈 | オンライン | |
2024/6/28 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2024/6/28 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/6/28 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2024/6/28 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2024/6/28 | プラスチックリサイクルのための素材識別技術と高度選別装置の開発 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/2 | ポリマー合成の自動化とプロセス分析 | オンライン | |
2024/7/3 | 粘着剤の基礎知識と評価法 | オンライン | |
2024/7/3 | ポリウレタン技術 入門講座 | オンライン | |
2024/7/4 | 樹脂用添加剤におけるブリードアウト・ブルーム現象の発生機構と その制御・対策 | オンライン | |
2024/7/4 | 架橋剤を使うための総合知識 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/5 | 製品設計に役立つゴム材料の勘所と最適設計手法 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/5 | ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/5 | サーキュラーエコノミーが目指す持続可能な社会におけるプラスチックの使い方 | オンライン | |
2024/7/8 | EV化におけるインバータの要求特性と技術動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/7/8 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |