技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
本講座は、次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から設計そして高分子間の反応を利用した最先端材料の開発に向けて、実例をベースに解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/24 | 粘着剤の基礎知識と評価法 | オンライン | |
2024/6/25 | 高分子の粘弾性挙動と時間-温度換算則の活用事例 | オンライン | |
2024/6/25 | フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向 | オンライン | |
2024/6/26 | ヒートシールの基礎と応用・不良対策 | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | フィルム製膜における延伸・配向制御、その評価と応用 | オンライン | |
2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
2024/6/27 | 二軸スクリュ押出機を用いたリアクティブプロセシング技術の基礎から応用へ | 東京都 | オンライン |
2024/6/27 | 粘弾性挙動によるプラスチック成形品の残留応力の発生と解放のメカニズム | オンライン | |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/6/27 | プラスチックの力学特性と評価方法および複合化による改善手法 | オンライン | |
2024/6/27 | ポリウレタンの基礎とアミン触媒の構造および開発動向 | オンライン | |
2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/6/28 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2024/6/28 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
2024/6/28 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/2 | ポリマー合成の自動化とプロセス分析 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/5/31 | 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例 |
2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
2021/4/30 | 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価 |
2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
2020/10/30 | ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術 |
2020/9/30 | 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |