技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

酸化物半導体薄膜技術の全て

酸化物半導体薄膜技術の全て

~入門から最新動向まで~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年10月29日(火) 13時30分 16時30分

受講対象者

  • 以下に関連する技術者や経営企画管理者
    • デバイス
      • TFT
      • ディスプレイ
      • センサなど
    • 部材
      • ターゲットなど
    • 装置関連
      • スパッタリング装置など

修得知識

  • TFT、TFT-LCD、AMOLEDおよびX線ディテクタの基礎
  • IGZO-TFTの特徴と課題
  • Si系TFT (a-SiやLTPS) とIGZO-TFTの違い
  • 酸化物半導体とその応用に関する最新技術と開発動向

プログラム

 スーパーハイビジョンTV用8k TFT-LCDおよび大型OLED-TVのバックプレーン (TFTアレイ) として欠かせない存在となったIGZO-TFT。AMOLEDの電極材料や電子注入層や輸送層として酸化物半導体の開発実用化が始まっている。さらに、IGZO-TFTの特徴を活かしたX線ディテクタがa-Si TFTから変わりつつある。
 このセミナーでは、これらの最新の技術及び商品化動向を把握し理解する上での基礎から最新技術を分かり易く説明します。
 このセミナーを受講頂いて得られた知識が、明日からの業務に知恵として役立つように対応します。

  1. 酸化物半導体とは
  2. 酸化物半導体TFT
    1. Si系との違い
    2. 非晶質IGZO-TFT
    3. 結晶IGZO-TFT
    4. フレキシブル対応低温プロセス (高知工科大)
  3. TFT-LCDへの応用
    1. 半導体エネルギー研究所
    2. シャープ
  4. AMOLEDへの応用
    1. 東京工業大学
    2. ソニー
  5. X線ディテクタへの応用
    1. X線ディテクタとは
    2. IGZO-TFTを用いたX線ディテクタ
  6. まとめ

講師

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 50,600円 (税込)
複数名
: 21,000円 (税別) / 23,100円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,500円(税別) / 22,550円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 61,500円(税別) / 67,650円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,000円(税別) / 50,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,000円(税別) / 101,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,000円(税別) / 151,800円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/26 高屈折率材料の基礎と技術応用超高屈折率材料への分子設計 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/4/26 共押出多層フィルムの成形技術、押出安定化とトラブル対策 オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/9 溶融製膜/溶液製膜によるフィルム成形技術の基礎と実際 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/10 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 オンライン
2024/5/14 真空技術の基本と機器の運用・問題解決のコツ オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/22 プラズマCVD (化学気相堆積) 装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応 オンライン
2024/5/27 スパッタリング薄膜の密着性改善技術とトラブル対策 オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン