技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

酸化物半導体薄膜技術の全て

酸化物半導体薄膜技術の全て

~入門から最新動向まで~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年10月29日(火) 13時30分16時30分

受講対象者

  • 以下に関連する技術者や経営企画管理者
    • デバイス
      • TFT
      • ディスプレイ
      • センサなど
    • 部材
      • ターゲットなど
    • 装置関連
      • スパッタリング装置など

修得知識

  • TFT、TFT-LCD、AMOLEDおよびX線ディテクタの基礎
  • IGZO-TFTの特徴と課題
  • Si系TFT (a-SiやLTPS) とIGZO-TFTの違い
  • 酸化物半導体とその応用に関する最新技術と開発動向

プログラム

 スーパーハイビジョンTV用8k TFT-LCDおよび大型OLED-TVのバックプレーン (TFTアレイ) として欠かせない存在となったIGZO-TFT。AMOLEDの電極材料や電子注入層や輸送層として酸化物半導体の開発実用化が始まっている。さらに、IGZO-TFTの特徴を活かしたX線ディテクタがa-Si TFTから変わりつつある。
 このセミナーでは、これらの最新の技術及び商品化動向を把握し理解する上での基礎から最新技術を分かり易く説明します。
 このセミナーを受講頂いて得られた知識が、明日からの業務に知恵として役立つように対応します。

  1. 酸化物半導体とは
  2. 酸化物半導体TFT
    1. Si系との違い
    2. 非晶質IGZO-TFT
    3. 結晶IGZO-TFT
    4. フレキシブル対応低温プロセス (高知工科大)
  3. TFT-LCDへの応用
    1. 半導体エネルギー研究所
    2. シャープ
  4. AMOLEDへの応用
    1. 東京工業大学
    2. ソニー
  5. X線ディテクタへの応用
    1. X線ディテクタとは
    2. IGZO-TFTを用いたX線ディテクタ
  6. まとめ

講師

会場

ちよだプラットフォームスクウェア
東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 50,600円 (税込)
複数名
: 21,000円 (税別) / 23,100円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,500円(税別) / 22,550円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 41,000円(税別) / 45,100円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 61,500円(税別) / 67,650円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,000円(税別) / 50,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,000円(税別) / 101,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,000円(税別) / 151,800円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/10 各種機能性ハードコートの材料、塗布製膜、耐候・耐久・密着性評価 オンライン
2025/9/10 Roll To Roll製造と各工程における要素技術の実践 オンライン
2025/9/10 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 オンライン
2025/9/11 半導体リソグラフィの全体像 オンライン
2025/9/12 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 オンライン
2025/9/18 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/24 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 オンライン
2025/9/25 押出・延伸・冷却による構造制御と可視化・解析による機能発現の最適化 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/26 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 オンライン
2025/9/29 バリアフィルム作製の基礎とガス透過性メカニズム・評価技術および最新技術動向 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 プラズマ生成の基礎とプラズマCVD (化学気相堆積) による高品質成膜プロセスのノウハウ オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン

関連する出版物

発行年月
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/9/1 マンガと写真でわかる初歩のシート成形
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2012/1/30 水処理膜の製膜技術と材料評価
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2010/6/5 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/9/1 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書
1999/10/29 DRAM混載システムLSI技術
1992/11/11 VLSI試験/故障解析技術