技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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スーパーハイビジョンTV用8k TFT-LCDおよび大型OLED-TVのバックプレーン (TFTアレイ) として欠かせない存在となったIGZO-TFT。AMOLEDの電極材料や電子注入層や輸送層として酸化物半導体の開発実用化が始まっている。さらに、IGZO-TFTの特徴を活かしたX線ディテクタがa-Si TFTから変わりつつある。
このセミナーでは、これらの最新の技術及び商品化動向を把握し理解する上での基礎から最新技術を分かり易く説明します。
このセミナーを受講頂いて得られた知識が、明日からの業務に知恵として役立つように対応します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,500円(税別) / 22,550円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/2/13 | 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/13 | ALD原料設計と成膜プロセスの基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/16 | ALD原料設計と成膜プロセスの基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/19 | 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/2/20 | 半導体パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2026/2/24 | 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 | オンライン | |
| 2026/2/24 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/2/25 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/2/25 | 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 | オンライン | |
| 2026/2/26 | パワーデバイスの基礎物性から最新のSiCとGaN特性、回路適用までを一日で学ぶ | オンライン | |
| 2026/2/27 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/2 | 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術・研究開発動向と今後の展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
| 1991/8/1 | 液晶パネル製造プロセス技術 |
| 1991/3/1 | 光学薄膜技術 |
| 1990/12/25 | 磁性薄膜の測定法 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/4/1 | 最新薄膜作製・加工・評価技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |