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高周波基板の要求特性、評価技術と開発例

高周波基板の要求特性、評価技術と開発例

～液晶ポリマーのフィルム化技術～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年10月8日(火) 10時00分 ～ 16時30分

修得知識

  • 高周波基板の要素技術
  • 高周波対策
    • EMS/EMA
    • 低誘電化
    • ノイズ除去
  • 高速化対策 (回路短縮)
  • 接続回路およびその薄層化に関する技術動向
  • 5G用FPC向けの液晶ポリマーの成膜技術と用途

プログラム

第1部 5G時代に要求される高周波基板材料の動向

(2019年10月8日 10:00〜13:40)

　5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、高周波対策 (電磁波・誘電特性・ノイズ) および高速化対策 (回路距離) が鍵となる。高速化を担うデバイス=半導体はCSP化が進み、回路距離の短縮は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速化対策に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。

  1. 高速通信の要点
    1. 回線
    2. プロトコル
    3. 課題
      • 高周波対策
      • 高速化対策
  2. 通信デバイスの高周波対策
    1. 電磁波対策
      1. 遮蔽 (EMS)
      2. 吸収 (EMA)
      3. EMS/EMA材料
    2. 誘電性対策
      1. 誘電率/誘電正接
      2. 低誘電化
        • 低誘電物質
        • 加工方法
    3. ノイズ対策
      1. フルター (SAW/BAW)
      2. SAWフイルター用シート材料
  3. 通信デバイスの高速化対策
    1. 受送信部
      • 小型化 (IC化,高密度実装)
    2. 情報処理部
      • 回路距離短縮 (接続回路薄層化)
  4. 情報処理部の高速化対策と課題
    1. 接続回路 (2) 薄層PKG
      • FO-PKG
      • 課題 (再配線,ビルドアップ)
    2. 薄層接続回路
      • 再配線・薄層子基板、課題
    3. 薄層封止
      • 封止方法
      • 封止材料
    • 質疑応答

第2部 液晶ポリマーの成膜と用途

(2019年10月8日 13:50〜14:50)

　5Gの実用化とともにフレキシブルプリント配線板 (FPC) における絶縁フィルムの変更による低ノイズ、低消費電力および、電池寿命の増加を実現しようとしている。本テーマはその絶縁フィルム候補の液晶ポリマーのフィルム化技術について紹介します。

  1. 液晶ポリマーについて
  2. 5G、コネクテッドカー、IoT向けに求められるFPC基板材料について
  3. 液晶ポリマーフィルムの研究開発の背景
  4. 液晶ポリマーフィルムの特性について
  5. 液晶ポリマーの成膜 (フィルム化) 技術
  6. 液晶ポリマーフィルム、銅箔積層体 (FCCL) の開発について
  7. 新規技術の特性と展望について
    • 質疑応答

第3部 高周波用電子部品を支える評価技術

(2019年10月8日 15:00〜16:30)

  1. はじめに
  2. 材料定数測定とその装置について
  3. 伝送特性測定とその装置について
  4. 電磁界解析とその装置について
  5. 回路基板の高周波特性評価
    • 質疑応答
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講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
  • 濱野 尚 氏
    共同技研化学 株式会社
    専務取締役
  • 土屋 明久 氏
    神奈川県立産業技術総合研究所 (KISTEC) 電子技術部 電磁環境グループ
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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複数名
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