近年IoTやAIの進展は半導体技術の進展によるところが大きい。この半導体の進展を支えてきたのは半導体微細加工技術である。2018年の半導体の世界全体の売り上げは412.2B$であり、2020年には450B$になると予想されている。このような中で、半導体の歴史、CMOSの動作原理等の半導体の基礎、半導体微細加工技術であるリソグラフィー技術の基礎、半導体ロードマップであるIRDSに基づいた次世代半導体微細加工技術の動向等を中心に解説する。特に、近年の次世代半導体微細加工技術の中のレジスト・プロセス技術の課題について紹介する。
　一方で日本の半導体歴史の中で、1985年から1990年代に掛けて日本の半導体分野は急激な進歩を遂げ、世界の中で大きなシェアを持っていた。現在日本では、半導体装置メーカや半導体関連の材料メーカが先端技術を有しており世界的にもシェアを維持している。これらの技術の今後の展望についても前半で述べた内容の中で解説する。

1. 半導体の基礎
   1. 半導体とは
   2. 半導体の歴史
   3. CMOSデバイスの動作原理
   4. 各種メモリの動作原理
   5. 半導体製造プロセス
2. 半導体微細加工技術
   1. 半導体微細加工とは
   2. 半導体微細加工の必要性
   3. 半導体微細加工の歴史
   4. 半導体ロードマップ (IRDS)
3. レジスト材料プロセス技術
   1. レジストの歴史
   2. レジスト材料プロセス技術の現状と課題
   3. 放射光を用いたレジスト評価技術
   4. レジスト材料プロセス技術の今後
4. 先端半導体微細加工技術の現状、課題、今後の動向
   1. ArF液浸リソグラフィー技術
   2. 極端紫外線リソグラフィー技術
   3. ナノインプリント技術
   4. 自己組織化技術
   5. リソグラフィー技術の今後
• 質疑応答