技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載電子機器の放熱、封止技術

車載電子機器の放熱、封止技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

開催日

  • 2019年2月21日(木) 10時30分16時30分

プログラム

 車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境、安全
  2. 車載電子機器と実装技術への要求
    1. 高信頼性を求められる理由
    2. 小型軽量化と熱マネジメント
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品
    2. ECU系製品
    3. アクチュエータ制御製品
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱設計の重要性
    2. 熱の伝わり方と熱抵抗
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
    2. 樹脂基板製品の放熱構造設計
    3. アクチュエータ制御製品の放熱事例
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 両面放熱方式インバータの実装技術
    2. 樹脂封止技術
  7. 将来動向
    1. 電子プラットフォーム (PF) の展開
    2. SiCデバイスへの期待と課題
    3. 車載電子製品の方向性
    • 質疑応答

会場

江東区文化センター

4F 第2会議室

東京都 江東区 東陽四丁目11-3
江東区文化センターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/6/17 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 オンライン
2025/6/17 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2025/6/18 Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 オンライン
2025/6/20 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2025/6/23 EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 会場
2025/6/24 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 オンライン
2025/6/25 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 オンライン
2025/6/26 ホログラフィ技術の基礎と車載用ヘッドアップディスプレイへの応用 オンライン
2025/6/26 自動車シートの快適性向上のための評価・計測および解析技術 オンライン
2025/6/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/6/27 放熱/冷却技術の最新動向 オンライン
2025/6/27 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/7/3 ハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車等の次世代自動車の事業戦略 オンライン
2025/7/7 ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 オンライン
2025/7/10 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 オンライン
2025/7/10 伝熱の基礎と温度計測の留意点 オンライン
2025/7/11 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 オンライン
2025/7/14 伝熱の基礎と温度計測の留意点 オンライン
2025/7/15 EV・次世代自動車を支えるギガキャスト技術 オンライン
2025/7/16 EV・次世代自動車を支えるギガキャスト技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/9/30 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/4/13 GAFA+Mの自動運転車開発最前線
2021/1/31 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/12/13 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/12/14 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2017/11/17 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/12/16 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用