技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子デバイスまたは半導体部品の品質向上技術とそのポイントとして、お客様が製品に求める“品質保証”はお客様の製品応用技術の高度化に伴い、またこれに応えるための、製造技術の進化に伴って、時代と共に質的な変化をするものです。この“品質保証”の継続的な向上を進めるために、時代の進展とともに、新たに出現する品質向上に関わるパラダイムシフトを着実に捉えた対応が必要です。製造プロセスが微細化し、これに伴って、チップに搭載される機能素子が大幅に増加すると、この電子デバイス製品の品質を向上させるために、“品質向上のための仕組み”パラダイムシフト“が重要となります。
これらについて具体的に具現化した事例として、日本発、世界標準:半導体部品認定ガイドラインの紹介として、『品質・信頼性を確保する新しい信頼性認定規格 (IEC 60749-43) の紹介: (半導体集積回路信頼性認定ガイドライン (EDR – 4708B) ) 』があります。これらについても応用編としてわかり易く解説いたします。
(日本発、IEC 60749-43; JEITAEDR-4708Bの紹介とビジネスへのインパクト検証)
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2008/12/24 | 帯電防止材料の設計と使用法 |
2008/11/27 | 帯電の測定方法と静電気障害対策 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |