技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、小型・ハイパワー化に対応する熱対策部材、冷却技術とその評価を詳説いたします。
(2018年9月25日 10:30~12:10)
発熱密度の増加に伴い、熱対策分野はこれまで以上に重要になっており、シリコンに代わるGaNやSiCなどの素子も本格的に展開されようとしています。基板やヒートスプレッダーは、従来の素材構成で解決できない場面も増えていると思います。
今回、高熱伝導性のグラファイトを中心に、熱対策部品に用いられようとしている素材を広く紹介し、基本的な材料選定から部品化までの一連の要素技術やその評価手法などを説明する予定です。
(2018年9月25日 13:00〜14:40)
車載デバイスの技術革新スピードはすさまじく、小型化・高性能化・高出力化が進み続けている。特に次世代パワーデバイスにおいては、従来使われてきた空冷や水冷技術の限界を超える発熱密度が想定されている。この限界を打ちやぶる省エネ冷却技術として沸騰冷却が大いに期待されている。
本講座では、研究の中で分かり始めてきた沸騰冷却実用化にあたって問題となりそうな現象を紹介する。
(2018年9月25日 14:50〜16:30)
世界的な環境問題・省エネルギーに向けた動きからエレクトロニクスパワーデバイスの進化が進んでおり、特に電気自動車 (EV) の開発が激化している。 なかでもSiC, GaN などのワイドバンドギャップ半導体を用いた小型かつハイパワーのデバイスが現実のものとなってきており、これらの新しい半導体材料をいかに使いこなすかが、電気システム、実装技術の両面において注目されている。実装技術においては、耐熱信頼性を確保すると共に、急速に増大する電流密度にともなう発熱を効率的に処理するモジュール構造や素材が重要になっている。
本講演では、放熱デザインの鍵となるセラミック基板の熱特性を精度よく評価する方法の開発と、その国際標準化を進めるプロジェクトについて解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/28 | セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2024/6/3 | セラミックス材料の成形・焼結プロセスの基礎と機械・機能性向上のための微構造制御 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/11 | 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/11 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
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