技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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大阪大学
産業科学研究所
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2018/9/25 | パワーデバイスの高放熱・冷却技術と放熱特性評価 | 東京都 | |
| 2016/10/7 | パワーデバイス向け銀ナノ接合材の低温焼結と高耐熱接合技術 | 東京都 | |
| 2016/5/26 | SiCパワーデバイスの高耐熱・高放熱実装と材料設計技術 | 東京都 | |
| 2015/10/29 | パワーデバイスの高耐熱接合技術と信頼性評価 | 東京都 |