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高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件・プロセスの最適化およびトラブルシューティング

高品質スクリーン印刷技術の基礎と条件・プロセスの最適化およびトラブルシューティング

~スクリーン印刷の不良対策の総合知識~
京都府 開催 会場 開催 個別相談付き

開催日

  • 2018年7月4日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • スクリーン印刷に関連する技術者、品質担当者、管理者
  • スクリーン印刷で課題を抱えている担当者、管理者

修得知識

  • スクリーン印刷の基礎
  • 「にじみ」「かすれ」などスクリーン印刷のトラブル原因と対策、未然防止策
  • にじみ難くかすれ難い印刷ペーストの設計と評価方法

プログラム

 本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、ペースト、スクリーン、基板、スキージそれぞれの特性ばらつきと、印刷トラブルとの関係を解説する。スクリーン印刷でのトラブルは、にじみか、かすれになる。主にペーストの化学的特性およびスクリーンの機械的特性でトラブルが発生する。また、スキージの押し込み力が弱く、線幅が100μm以下ではペーストが入りにくくなる。高密度、低密度、べた等のパターンに合わせて、ペースト特性とスキージ、スクリーン、基板の表面特性および機械的特性を調整しないとうまく行かない。これらの特性把握は意外と難しく、量産に入るとトラブルが発生する。
 本セミナーでは、トラブル発生メカニズムを解明し、スクリーン、ペースト、基板、スキージそれぞれの特性と印刷トラブルとの関係を解説する。

動画による充填説明 (セミナー開始前)

  1. 概要編;印刷トラブルと対策
    1. 印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
      • ペースト不良によるにじみ、かすれの例
      • スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
      • スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
      • 印刷方向によるパターンの傾き
    2. 短パターン問題;100μ以下で膜厚不足、かすれ
      • ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
      • スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
    3. 印圧設定の重要性
      • スキージの役割/印圧と押し込み力
      • スクリーンのテンション (反力) ばらつきと印刷品質
      • オフコンタクト印刷の印圧ばらつき制御は難しい
    4. 充填版離れは接着力バランスが重要
      • 表面張力が印刷品質に影響を与える
      • スクリーンと基板に接着するペーストの引っ張り合い
      • ペースト内部の接着力バランスと表面状態
      • 充填は機械的な力、版離れ以後は化学的な力
    5. ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
      • 充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
      • ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
      • 高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる
  2. 詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
    1. 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
    2. 充填メカニズム、問題点
      • 連続写真による充填メカニズム解説
      • 高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
    3. 小孔径での充填/版離れの難しさと対策
      • 小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
      • ゴムスキージの充填力向上法
      • ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
    4. 印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
      • 印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
      • ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
      • べたパターン; 膜厚均一印刷法、印圧不良防止; 印圧が特に重要
      • ビアホール印刷例
    5. 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
    6. 30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
      • 版離れメカニズムの詳細; 充填と版離れとペーストの関係
      • 現状のコンビスクリーンの課題と解決法
    7. 版離れしやすいペーストとは?
      • ペーストの表面状態が重要/表面張力、粘度、降伏値
    8. 充填版離れ性を直接評価する方法とは?
      • インコメーター
      • プラグフォーマー法など
    9. 版離れしやすいスクリーンとは?
      • メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
      • 版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
    10. ペースト特性と充填版離れ
    11. ペーストの基本構成/ペースト製造法
      • 構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
      • 粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
    12. 凝集コントロールの重要性
      • バインダ不要低温焼成ペースト
      • 充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性
  3. 量産・製造・ペースト評価編
    1. ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
      • 流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
      • ペーストの内部特性と表面特性評価方法
      • 回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
    2. 乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
      • 基板耐熱温度と乾燥焼成方法; 熱風/赤外/マイクロ波/電子線
      • 乾燥機、焼成炉の構造; 溶融/硬化/焼結
    3. スクリーン設計上の注意点
      • メッシュ
      • 反力
      • 変形
      • 撥水・撥油性
    4. 基板スクリーン位置決め方法の種類
    5. 量産工程設計概要
  4. ペースト設計参考技術
    • 粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト
  5. 参考技術
    • 表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
    • 印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール
    • 質疑応答

講師

会場

京都リサーチパーク

西地区 4号館 2F ルーム2

京都府 京都市 下京区中堂寺南町134
京都リサーチパークの地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
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    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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