技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
～DIPからFOWLP・CoWoSまで～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
開催日
- 2018年3月19日(月) 13時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体パッケージに関連する技術者
- 半導体パッケージに関連する営業、マーケティング担当者
- 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたい方
修得知識
- 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
- 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
- 最先端パッケージ技術と今後の方向性
プログラム
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。
本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。
- 近年のデバイストレンド
- IoT、AIで求められるものは?
- 半導体パッケージの役割
- 前工程と後工程
- 基板実装方法の変遷
- 半導体パッケージの要求事項
- 半導体パッケージの変遷
- PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
- STRJパッケージロードマップ
- 各方式の説明
- DIP
- QFP
- TCP
- BGA
- QFP
- WLCSP 等
- 電子部品のパッケージ
- 半導体以外の電子部品
- 電子部品のパッケージ
- MEMS
- SAWデバイス
- LED
- IS
- 最新のパッケージ技術と今後の方向性
- 様々なSiP
- FOWLPとは?
- CoWoSとは?
- パッケージ技術の今後の方向性
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
45,370円 (税別) / 49,000円 (税込)
複数名
:
20,370円 (税別) / 22,000円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 22,000円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,741円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 61,111円(税別) / 66,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 81,481円(税別) / 88,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,370円(税別) / 49,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,741円(税別) / 98,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 136,111円(税別) / 147,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
| 2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
| 2025/10/22 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
| 2025/10/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/10/23 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/10/23 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2025/10/24 | CMP後洗浄技術の開発動向と洗浄後評価技術 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/10/24 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/10/28 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 | オンライン | |
| 2025/10/29 | SiCパワーMOSFETの高性能化技術 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |