技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
最近の電子装置では、プロセッサのクロック高周波数化をはじめ高速化が進んでおり、対ノイズ設計の要となるグラウンドおよびシールドを高周波の観点で十分加味して設計
段階から適切に盛り込むことが必要となります。グラウンドでは、信号の高速化とともにインピーダンスの上昇や共振への対応などの課題が顕在化し、トライアルアンドエラーや1点グラウウンドの考え方では解決不可能なケースが非常に多くなっています。また、シールドでは、シールド方法の種類やポイントを知らなかったために、シールド効果が思い通り得られずに耐ノイズやEMI規格を満足できなかったり、大幅なコスト増大が発生したりするケースが見られます。
本セミナーでは、グラウンドとシールドの基本を把握いただき、基板から装置・システムに至るまで実際の設計に効果的に展開できるように、理論と実際をわかりやすく解説するとともに、事例を適宜交えることで理解度を高めます。
なお、事例説明では単なる事例紹介に留まらず、事例分析によって応用力を養うことを志向します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
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