技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2017年5月29日 9:45〜11:00)
パワーモジュールの信頼性向上には、熱伝導率、熱膨張率のバランスの高い材料として、金属複合ヒートシンクが注目されています。その概要、製品・技術の特徴、応用分野についてご紹介させていただきます。
(2017年5月29日 11:10〜12:30)
当社の高発熱対応の大型ヒートシンクは、鉄道、太陽光発電、変電所、バッテリなど高性能、信頼性を重要視する用途において多くのお客様に使用して頂いております。特にヒートパイプの適用については、当社は40年以上の実績があり、適切な設計提案にて小型、高性能を実現しております。
本講座では、ヒートパイプの原理としてその特徴を、また実施例を通じてその優位性をご紹介いたします。
(2017年5月29日 13:10〜14:30)
近年、環境性能に優れたハイブリッドカーや電気自動車の開発、生産が行われている。これらの自動車にはインバータ制御のモータで駆動している。インバータにはパワー半導体が使われているが、信頼性の観点から駆動時に発生する熱対策が重要な課題の一つとなっている。また、パワー半導体の発熱密度は大きくなっており、今後ますます熱制御が重要になる。
本講座では最新のパワー半導体の冷却技術について紹介し、パワー半導体 (電気・電子機器) の熱制御を行う上で必要な熱設計のポイント、考え方について解説します。
(2017年5月29日 14:40〜16:00)
本講座では、数百W/cm2レベルの高発熱密度電子機器のサーマルマネージメントの考え方について概説する。特に、本格的な量産が検討されている電気自動車や燃料電池車のSiC型車載用インバータ (発熱密度300W/cm2以上) の冷却技術について紹介する。
(2017年5月29日 16:10〜17:30)
最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードして行ける分野である。さらに、今後の成長分野として注目されているIoT、AI (人工知能) 、ロボティクスといった最先端分野においてもパワーエレクトロニクス技術が必要不可欠である。パワーエレクトロニクス装置の中核デバイスであるパワー半導体においては、SiからSiC/GaNへ大きな変化が始まっている。
本講座では、パワー半導体の自動車 (EV/HEV) への適用について技術動向と小型・軽量化を実現する放熱・冷却技術について紹介する。さらに、SiCパワー半導体の自動車への適用効果について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/16 | xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/5/23 | 電子機器の熱設計、熱対策 | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/28 | 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン | |
2024/6/10 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン |
発行年月 | |
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2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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