第1部 FO-WLP/PLP用関連材料への取り組み

(2017年2月15日 11:00〜12:30)

　多様な展開と伸びが期待されているファンアウトパッケージに関し、技術動向と日立化成の取り組みをご紹介致します。
　封止材、再配線用絶縁材料 (感光性、非感光性の両材料) 、微細配線用レジスト材料等の各種関連材料の紹介に加え、当社のオープンラボの機能とこれらを用いたウェハレベル、パネルレベルのパッケージTV試作評価についても紹介致します。

• 各種ファンアウトパッケージの概要
• ファンアウトパッケージの技術動向
• 日立化成オープンラボのコンセプト
• 日立化成オープンラボの機能
• 日立化成の実装材料ラインナップ
• 感光性再配線液状絶縁材料
• 感光性再配線フィルム絶縁材料
• 非感光性再配線フィルム絶縁材料
• 顆粒封止材料
• フィルム封止材料
• 封止用リリースフィルム
• 配線形成用レジストフィルム
• 耐熱性ソルダーレジスト
• アンダーフィル材料
• ファンアウトテストビークルの試作評価結果
• 質疑応答

第2部 低温硬化型感光性ポリイミドの特性とFO-WLPへの応用

(2017年2月15日 13:15〜14:45)

　最近、FO-WLP技術が注目されている。この技術では、モールド樹脂上に再配線を形成するため、低温硬化可能な感光性材料が必要になる。
　今回は、ポリイミド、PBOなどの従来は300℃以上の高温処理をしていたものを低温硬化可能にする技術などを紹介する。

1. ウェハーレベルパッケージの開発動向
2. 東レ電子材料の紹介
3. ポリイミドについて
   1. ポリイミドの特徴
   2. 重合反応
   3. 特性 (熱膨張率、弾性率)
   4. 光による反応
4. 感光性ポリイミド技術
   1. ネガ型
   2. ポジ型
   3. 感光性PBO
   4. 実用化に向けての技術
5. 低温硬化可能な感光性ポリイミド技術
6. まとめ
• 質疑応答

第3部 FO-WLP向け仮貼り合わせ、剥離技術

(2017年2月15日 15:00〜16:15)

iPhoneのアプリケーションプロセッサにTSMCのInFOが適用されたことにより、FO-WLPへの関心が急速に高まっています。 FO-WLPの製造プロセスにおいては、チップを再構成する際の仮固定やモールド後の反ったウエハを平坦化するための支持ウエハへの貼り合わせ等、仮貼り合わせ/剥離技術が用いられています。 元々は薄ウエハを搬送/プロセスするために開発された仮貼り合わせ/剥離技術は、積層DRAM等の2.5D/3D用途において、既に量産への適用が始まっています。 今後の展開が期待されるFO-WLP用途も含め、仮貼り合わせ/剥離について、最近の技術動向、及び最新装置の概要について紹介します。

1. 仮貼り合わせ/剥離のFO-WLP,2.5D/3D用途への適用
   1. 仮貼り合わせ/剥離の必要性
   2. 最近の製品への適用例
   3. FO-WLP,2.5D/3Dパッケージの技術動向
   4. 2.5D/3D向け仮貼り合わせ/剥離プロセスの技術要件
   5. 仮貼り合わせ/剥離プロセスフロー
   6. ウエハ剥離方式
   7. 各種仮貼り合わせ材料
2. XBS300 仮貼り合わせ装置
   1. XBS300仮貼り合わせ装置概要
   2. 反りウエハ搬送対応
3. XBC300 Gen2 剥離/洗浄装置
   1. XBC300 Gen2 剥離/洗浄装置概要
   2. 機械式剥離
   3. エキシマレーザー剥離
   4. テープフレームにマウントされた薄ウエハ洗浄
• 質疑応答