技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

野中 敏央

所属

日立化成 株式会社
開発統括本部
パッケージングソリューションセンタ

役職

開発担当部長

学位

工学博士

講演したセミナー

会場 開催方法
2018/6/22 変わる半導体パッケージング 東京都
2017/6/12 FO-WLP技術動向、材料への要求特性と半導体パッケージ技術の今後 東京都