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軟包装材料の加工技術と開発トレンド

軟包装材料の加工技術と開発トレンド

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、軟包装材料の加工方法、材料設計の考え方から開発のトレンドまで経験豊富な講師が詳解いたします。

開催日

  • 2016年12月20日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 軟包装材料の開発に従事する方
  • 軟包装材料を利用する方

修得知識

  • 軟包装材料の試験方法及び法規制
  • 軟包装材料の定義と基本構成
  • 軟包装材料の加工方法

プログラム

 軟包装材料は食品、日用品、医薬品等の包装に広く使用されています。その構成や加工方法の技術的意味を解説し、内容物に適した材料設計の考え方を説明します。
 薄いフィルムで簡単にみえるものですが、複雑な技術が錯綜していることを理解して頂き、使用者の方には適切な構成の選択と使用上の留意に役立てて下さい。
 また、開発のトレンドも説明しますので、開発者の方は方向性を考えるヒントにして下さい。

  1. フレキシブルパッケージ (軟包装) について
    1. フレキシブルパッケージとは?
    2. フレキシブルパッケージの市場規模
    3. フレキシブルパッケージの歴史
    4. フレキシブルパッケージの形態と用途
  2. フレキシブルパッケージの構成と原材料
    1. フレキシブルパッケージの基本構成と機能
    2. フレキシブルパッケージに使用される基材の種類と性能
    3. フレキシブルパッケージに使用されるヒートシール材
    4. フレキシブルパッケージに使用されるバリア材とその性能
    5. フレキシブルパッケージ用接着剤
    6. フレキシブルパッケージ用押出しラミ素材
    7. フレキシブルパッケージの構成例
  3. フレキシブルパッケージの製造工程
    1. 印刷方法
    2. ドライラミネーション法
    3. 押出しラミネーション法
    4. 製袋方法
  4. フレキシブルパッケージの開発事例とトレンド
    1. 易カット性包材
    2. スタンドパッック包材
    3. 脱酸素包材
    4. 電子レンジ自動開封包材
  5. フレキシブルパッケージの規格、法規制
    1. 物性測定規格
    2. 衛生法規
    3. 環境関連法規

会場

江東区産業会館

第2会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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