技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/12 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/19 | ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術 | オンライン | |
| 2026/5/21 | AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術 | オンライン | |
| 2026/5/22 | データセンター冷却システムの動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/25 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2026/5/25 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/5/26 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 熱対策技術 | オンライン | |
| 2026/5/28 | フィジカルAI、ソフトロボティクス分野における新しい材料・柔軟性電子デバイスの設計、応用、展望 | オンライン | |
| 2026/5/28 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/4 | 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/4 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/6/5 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
| 1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |