技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

高周波技術の基礎と展開

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

開催日

  • 2016年7月12日(火) 10時30分16時30分

プログラム

  • 背景
    1. 高周波技術の基礎
      1. パルス信号波形と周波数スペクトラム
      2. 各種部品の高周波特性
      3. 信号の伝送と分布定数回路
      4. 信号の反射とインピーダンスマッチング
    2. 高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計
      1. 基板やケーブルの特性と高速信号伝送
      2. 伝送シミュレーション
      3. 基板プレーンの役割と共振の影響
      4. 高速信号の測定技術

講師

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/2 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 オンライン
2026/9/2 防水規格 (IPX) と関連規格について オンライン
2026/9/3 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/9/7 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 オンライン
2026/9/7 沸騰冷却の基礎と次世代電子機器への応用展開 オンライン
2026/9/8 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/9 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/10 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/10 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) オンライン
2026/9/11 プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) オンライン
2026/9/14 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2026/9/16 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 オンライン
2026/9/16 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 オンライン
2026/9/17 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/18 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発 オンライン
2026/9/29 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/9 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 オンライン

関連する出版物