技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、各種鉛フリーはんだの種類と特徴、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性、はんだ接合部の評価手法等を解説いたします。
欧州のRoHS指令に端を発したエレクトロニクス実装用はんだの鉛フリー化は、Sn – Ag – Cu系はんだの普及により進展してきました。しかし、ここに来て低Ag鉛フリーはんだをはじめとする次世代鉛フリーはんだの研究開発が活発になり、その展開も高温はんだから低温はんだまで、多岐にわたり始めています。加えて、次世代鉛フリーはんだでは、製品用途に応じたはんだの細分化が始まっており、車載電子デバイスでは、樹脂実装も含めた新たな接合部に対する信頼性評価が実装技術者にとって最重要課題となっています。
本セミナーでは、次世代鉛フリーはんだも含めた各種鉛フリーはんだの種類と特徴について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。また、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性についても解説します。更に、はんだ接合部の熱疲労信頼性の評価手法、予測手法、向上策について、事例も交えて、詳解します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/27 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
2024/5/30 | 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 | オンライン | |
2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
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2024/6/7 | 電子機器の故障未然防止・故障解析入門講座 | オンライン | |
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2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
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2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン | |
2024/7/10 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン | |
2024/7/10 | EVにおける車載機器の熱対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
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2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |