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電子デバイス実装材料の信頼性評価のポイントと信頼性向上策

電子デバイス実装材料の信頼性評価のポイントと信頼性向上策

~次世代鉛フリーも含む多岐のはんだ接合部を中心に~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、各種鉛フリーはんだの種類と特徴、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性、はんだ接合部の評価手法等を解説いたします。

開催日

  • 2016年6月30日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 実装技術関連技術者
  • 関連学科 (材料、機械、電気など) 卒業の技術者
  • 実装技術関連業界の担当者
  • 鉛フリーはんだ接続に携わっている方
    • 電子部品
    • 電子機器など

修得知識

  • 電子実装技術の動向
  • マイクロ接合部 (微細接合部) の物性値評価法
  • はんだ接合部の信頼性評価
  • 有限要素法による電子実装部の熱応力解析

プログラム

 欧州のRoHS指令に端を発したエレクトロニクス実装用はんだの鉛フリー化は、Sn – Ag – Cu系はんだの普及により進展してきました。しかし、ここに来て低Ag鉛フリーはんだをはじめとする次世代鉛フリーはんだの研究開発が活発になり、その展開も高温はんだから低温はんだまで、多岐にわたり始めています。加えて、次世代鉛フリーはんだでは、製品用途に応じたはんだの細分化が始まっており、車載電子デバイスでは、樹脂実装も含めた新たな接合部に対する信頼性評価が実装技術者にとって最重要課題となっています。
 本セミナーでは、次世代鉛フリーはんだも含めた各種鉛フリーはんだの種類と特徴について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。また、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性についても解説します。更に、はんだ接合部の熱疲労信頼性の評価手法、予測手法、向上策について、事例も交えて、詳解します。

  1. エレクトロニクス実装用接合材の種類と特徴
    1. 実装用接合材の種類と特徴
    2. 各種鉛フリーはんだの機械的特性
      1. 微小試験片と大型試験片の比較
      2. 微小試験片による各種はんだの機械的特性調査
    3. アンダーフィル材の機械的特性
  2. 電子実装微細接合部の接合特性
    1. はんだボール接合部の評価方法
    2. Sn – Ag – Cu系はんだへの微量元素添加の影響
    3. アンダーフィル材と電極材の接着強度
  3. 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
    1. コフィン・マンソンの修正式を用いた評価
    2. 熱疲労寿命評価
    3. 有限要素解析による接合部の応力ーひずみ評価
    • 質疑応答

講師

  • 荘司 郁夫
    群馬大学 理工学研究院 知能機械創製部門
    教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4階 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
講演順序・プログラムは変更となる場合がございます。予めご了承ください。

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