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車載用途 / スマートフォンで要求される次世代FPC (フレキシブルプリント配線版) 最新技術動向

車載用途 / スマートフォンで要求される次世代FPC (フレキシブルプリント配線版) 最新技術動向

~ウェアラブルやIoT/M2Mへの将来展開も見据えて~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2016年4月18日(月) 13時00分16時30分

受講対象者

  • プリント基板に関連する技術者
  • フレキシブルプリント基板を利用する製品の技術者・開発者
    • スマートフォン
    • タブレット端末
    • 携帯端末・携帯電話
    • カーエレクトロニクス
    • エコロジー製品 など

修得知識

  • FPCの基礎
  • FPCメーカの動向
  • FPCの材料
  • FPCの実装
  • FPCの高機能化

プログラム

  1. FPCの市場推移と今後の新市場動向について
    1. FPC注力市場分析 (スマートフォン、自動車、ウエアラブル、IoT)
    2. FPC用途別動向
  2. スマートフォン市場・技術動向
    1. スマートフォングローバル市場動向
    2. 2015年スマートフォン市場総括
    3. 今後のスマホ機能進化とFPCへの要求
      1. 感圧タッチ (FORCE TOUCH SENSOR) 動向
      2. スマートフォン用ディスプレィ動向
      3. タッチパネル (TSP) 技術分析動向
      4. デュアル・レンズ・カメラ技術動向
      5. 薄型化技術動向
      6. 防水技術動向
    4. 注目される「Fo-WLP」技術動向
      1. 「Fo-WLP」とは?
      2. 「Fo-WLP」が何故必要か?
  3. 高速対応FPC技術開発
    1. FPCへの高速化要求の動向
      1. 伝送路種類
    2. 高速対応FPC材料開発
      1. LCP適用FPC開発 (両面、多層)
      2. 高速PI適用FPC開発
  4. 車載用途市場・FPC技術動向
    1. 自動車用ディスプレィ動向
    2. バッテリ監視用FPC
  5. ウエアラブル・IoT/M2M市場・技術動向
    1. 伸縮FPCの開発
    2. 生分解性FPC開発
    3. FPCセンサ開発 (ヘルスケア用途)
  6. FPC技術開発に必要なビジネスマッチング
    1. FPC開発の成功例と失敗例
    2. 顧客要求とのマッチング事例
    • 質疑応答

講師

  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1グループ活動室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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