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「車載用途 / スマートフォンで要求される次世代FPC (フレキシブルプリント配線版) 最新技術動向」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/30 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/13 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/15 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/16 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/27 産業現場への実装を起点としたニューラルネットおよび強化学習の原理と活用方法 オンライン
2026/10/27 最新自動車における熱マネージメント技術とその課題克服に向けて オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/19 AI活用の成功を決定づける製造・産業現場データの前処理、加工、整理の進め方 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/12/1 AI活用の成功を決定づける製造・産業現場データの前処理、加工、整理の進め方 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
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2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書
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2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策