技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向

耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。

開催日

  • 2016年4月14日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 耐熱性樹脂、耐熱性樹脂封止材料に関連する技術者
  • LED、パワーデバイスの樹脂封止に関連する技術者
  • LED、パワーデバイス応用製品の技術者

修得知識

  • LEDの基礎知識
  • LEDの樹脂封止について
  • LED照明の基礎知識
  • LED照明市場について
  • パワーデバイスの基礎知識
  • パワーデバイスの樹脂封止方法、材料について
  • パワーデバイス用封止材料の評価方法
  • パワーデバイス用封止材料の課題
  • 放熱対策;パワーデバイス用封止材料の高放熱化技術
  • 材料開発;パワーデバイス用封止材料の改良

プログラム

　電力制御やエネルギー変換を行う半導体は動作時に発熱する。このため、これらの封止材料には耐熱性が求められる。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向について解説する。特に、省エネへの貢献が期待され市場の拡大が予想されるパワーデバイス・LED照明等に焦点を当て詳しく説明する。

  1. 耐熱性樹脂
    1. 樹脂の劣化機構
    2. 熱可塑性樹脂
    3. 熱硬化性樹脂
  2. パワーデバイス用封止樹脂
    1. デバイス
      1. 種類
      2. 用途
      3. 市場動向
      4. 技術動向
      5. 新規基板
        • GaN
        • SiC
    2. 封止技術
      1. 封止方法
      2. PKG構造
      3. 封止材料
        • 組成
        • 原料
        • 製法・設備
    3. 評価方法
      1. 一般特性
      2. 信頼性
        • 耐湿性
        • 耐冷熱衝撃性
        • 高温特性
    4. 材料課題
      1. 高耐熱化
      2. 高純度化
        • 結合部対策
      3. 高放熱化
        • 充填剤
        • 充填技術 他
    5. 新規開発
      • 自動車用パワーモジュールの開発
        • 封止技術
        • 封止材料
  3. LED照明用封止材料
    1. LED
      1. 用途
      2. 開発経緯
      3. 発光原理
      4. 発光波長
      5. 発光面
      6. 境界面
    2. 封止技術
      1. 封止方法
      2. PKG構造
      3. 封止材料
      4. シリコーン封止材料
        • 製法・設備
    3. LED照明
      1. 市場
      2. 用途
      3. 白色化
      4. 代表構造
      5. 発熱対策
      6. 課題
    4. 新規開発
      • 高画質TV用超薄型バックライトの開発
        • 封止技術
        • 封止材料
    5. 関連情報
      1. 競合
      2. 蛍光体
      3. その他
  4. 太陽電池用封止材料
    1. 開発経緯
      1. 発電原理
      2. 封止技術
      3. 開発動向
        • 薄膜
        • 新規
      4. 自然エネルギー発電
  5. 関連情報
    1. 反射材料 (W-EMC)
    2. 耐熱性保護材料
    3. その他
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図
ページのトップヘ

主催

S&T出版 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)

案内登録割引・複数名同時申込割引

S&T出版からの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • STbook会員登録を希望する方
    2名様まで 43,796円(税別) / 47,300円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 33,796円(税別) / 36,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 77,592円(税別) / 83,800円(税込)
  • STbook会員登録を希望しない方
    2名様まで 46,111円(税別) / 49,800円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 36,111円(税別) / 39,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/14 放熱、熱利用に向けたメタマテリアルの設計技術 オンライン
2026/9/14 高分子材料のアニール処理を正しく理解する オンライン
2026/9/14 TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 オンライン
2026/9/14 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 オンライン
2026/9/14 高分子複合材料の強度と耐衝撃性 オンライン
2026/9/15 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 オンライン
2026/9/15 高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法 オンライン
2026/9/15 ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 オンライン
2026/9/16 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 オンライン
2026/9/17 ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 2コースセット 東京都 会場
2026/9/17 高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例 東京都 会場
2026/9/17 マテリアルズインフォマティクスによる溶媒探索、相溶性予測 オンライン
2026/9/17 高分子の構造と物性との関係・その制御 オンライン
2026/9/17 AIデータセンターで求められるTIM、放熱・冷却デバイスの最新動向 オンライン
2026/9/18 窒化ホウ素を利用した高熱伝導材料の開発 オンライン
2026/9/18 大規模言語モデルを活用した材料開発の効率化とその事例 オンライン
2026/9/18 ポリマー材料の難燃化技術の基礎と配合設計・配合事例、難燃剤の規制等の動向 オンライン
2026/9/24 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2026/9/24 ポリオレフィン系エラストマーとポリプロピレンのブレンド・改質技術 オンライン
2026/9/24 シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 オンライン
ページのトップヘ