技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。
電力制御やエネルギー変換を行う半導体は動作時に発熱する。このため、これらの封止材料には耐熱性が求められる。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向について解説する。特に、省エネへの貢献が期待され市場の拡大が予想されるパワーデバイス・LED照明等に焦点を当て詳しく説明する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/23 | 架橋剤を使うための総合知識 | オンライン | |
2025/6/23 | 絶縁材料の劣化メカニズムと部分放電計測ならびに寿命評価 | オンライン | |
2025/6/24 | フィルム製膜における延伸・配向制御、その評価と応用 | オンライン | |
2025/6/24 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/25 | 押出成形の基礎と成形不良の原因・対策 | オンライン | |
2025/6/25 | ポリウレタンフォームの材料設計と機械特性の解析、予測 | オンライン | |
2025/6/26 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
2025/6/26 | Tダイ成形機の基礎とフィルム成形トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
2025/6/26 | 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 | オンライン | |
2025/6/26 | 高分子の相溶性と結晶化の基礎的理解と高次構造形成の考え方 | オンライン | |
2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/27 | プリント基板用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/6/27 | 各種プラスチック成形品の破損トラブルと原因解析 | オンライン | |
2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/6/30 | UV硬化樹脂の硬化不良要因と硬化状態の測定・評価技術 | オンライン | |
2025/6/30 | タイ分子の基礎と応用 | オンライン | |
2025/7/1 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/8/20 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |