技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向

耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。

開催日

  • 2016年4月14日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 耐熱性樹脂、耐熱性樹脂封止材料に関連する技術者
  • LED、パワーデバイスの樹脂封止に関連する技術者
  • LED、パワーデバイス応用製品の技術者

修得知識

  • LEDの基礎知識
  • LEDの樹脂封止について
  • LED照明の基礎知識
  • LED照明市場について
  • パワーデバイスの基礎知識
  • パワーデバイスの樹脂封止方法、材料について
  • パワーデバイス用封止材料の評価方法
  • パワーデバイス用封止材料の課題
  • 放熱対策;パワーデバイス用封止材料の高放熱化技術
  • 材料開発;パワーデバイス用封止材料の改良

プログラム

　電力制御やエネルギー変換を行う半導体は動作時に発熱する。このため、これらの封止材料には耐熱性が求められる。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向について解説する。特に、省エネへの貢献が期待され市場の拡大が予想されるパワーデバイス・LED照明等に焦点を当て詳しく説明する。

  1. 耐熱性樹脂
    1. 樹脂の劣化機構
    2. 熱可塑性樹脂
    3. 熱硬化性樹脂
  2. パワーデバイス用封止樹脂
    1. デバイス
      1. 種類
      2. 用途
      3. 市場動向
      4. 技術動向
      5. 新規基板
        • GaN
        • SiC
    2. 封止技術
      1. 封止方法
      2. PKG構造
      3. 封止材料
        • 組成
        • 原料
        • 製法・設備
    3. 評価方法
      1. 一般特性
      2. 信頼性
        • 耐湿性
        • 耐冷熱衝撃性
        • 高温特性
    4. 材料課題
      1. 高耐熱化
      2. 高純度化
        • 結合部対策
      3. 高放熱化
        • 充填剤
        • 充填技術 他
    5. 新規開発
      • 自動車用パワーモジュールの開発
        • 封止技術
        • 封止材料
  3. LED照明用封止材料
    1. LED
      1. 用途
      2. 開発経緯
      3. 発光原理
      4. 発光波長
      5. 発光面
      6. 境界面
    2. 封止技術
      1. 封止方法
      2. PKG構造
      3. 封止材料
      4. シリコーン封止材料
        • 製法・設備
    3. LED照明
      1. 市場
      2. 用途
      3. 白色化
      4. 代表構造
      5. 発熱対策
      6. 課題
    4. 新規開発
      • 高画質TV用超薄型バックライトの開発
        • 封止技術
        • 封止材料
    5. 関連情報
      1. 競合
      2. 蛍光体
      3. その他
  4. 太陽電池用封止材料
    1. 開発経緯
      1. 発電原理
      2. 封止技術
      3. 開発動向
        • 薄膜
        • 新規
      4. 自然エネルギー発電
  5. 関連情報
    1. 反射材料 (W-EMC)
    2. 耐熱性保護材料
    3. その他
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

東宝土地 株式会社 高橋ビルヂング
東京都 千代田区 神田神保町3-2
東宝土地 株式会社 高橋ビルヂングの地図
ページのトップヘ

主催

S&T出版 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,111円 (税別) / 49,800円 (税込)
複数名
: 36,111円 (税別) / 39,000円 (税込)

案内登録割引・複数名同時申込割引

S&T出版からの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • STbook会員登録を希望する方
    2名様まで 43,796円(税別) / 47,300円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 33,796円(税別) / 36,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 43,796円(税別) / 47,300円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 77,592円(税別) / 83,800円(税込)
  • STbook会員登録を希望しない方
    2名様まで 46,111円(税別) / 49,800円(税込) で受講いただけます。
    追加1名あたり 36,111円(税別) / 39,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,111円(税別) / 49,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,222円(税別) / 88,800円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/30 PVA (ポリビニルアルコール) の基礎知識と機能化設計 オンライン
2025/10/1 ポリウレタンの原料・反応・特性およびフォーム・塗料・複合材料用途の新技術 オンライン
2025/10/3 物理劣化・物理再生理論に基づいたリサイクルプラスチックの高度物性再生技術と高度循環型社会構築 オンライン
2025/10/3 高分子の難燃化・不燃化技術と難燃材料の開発及び規制動向 オンライン
2025/10/6 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 オンライン
2025/10/10 高分子材料の劣化 オンライン
2025/10/14 UV硬化の基礎と硬化不良対策および影部の硬化 東京都 会場
2025/10/15 高分子材料 (プラスチック・ゴム) の基礎知識とその劣化・破壊原因と対策 オンライン
2025/10/15 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 オンライン
2025/10/16 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 オンライン
2025/10/17 ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 オンライン
2025/10/20 ポリウレタンの基礎知識と応用技術および高機能化 オンライン
2025/10/20 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー オンライン
2025/10/21 基礎から学ぶ「人工皮革・合成皮革」入門セミナー オンライン
2025/10/23 ラジカル重合の基礎と分子量・立体構造の制御、最新の重合手法 オンライン
2025/10/23 絶縁破壊・劣化の基礎、測定・劣化診断と高分子絶縁材料の高機能化 オンライン
2025/11/14 高分子の延伸における分子配向・配向結晶化と物性制御のメカニズム オンライン
2025/11/20 レオロジー入門 オンライン
2025/11/20 精密重合技術による構造が精密に制御されたポリマーの合成と新しい機能性高分子材料の開発 オンライン
2025/11/21 トライボロジーの基礎とプラスチック材料の摩擦摩耗特性向上 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/30 高分子の成分・添加剤分析
2020/11/30 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法
2020/10/30 ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術
2020/9/30 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/3/31 自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例
2020/1/31 添加剤の最適使用法
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/10/31 UV硬化技術の基礎と硬化不良対策
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ