電力制御やエネルギー変換を行う半導体は動作時に発熱する。このため、これらの封止材料には耐熱性が求められる。今回、耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向について解説する。特に、省エネへの貢献が期待され市場の拡大が予想されるパワーデバイス・LED照明等に焦点を当て詳しく説明する。

1. 耐熱性樹脂
   1. 樹脂の劣化機構
   2. 熱可塑性樹脂
   3. 熱硬化性樹脂
2. パワーデバイス用封止樹脂
   1. デバイス
      1. 種類
      2. 用途
      3. 市場動向
      4. 技術動向
      5. 新規基板
         • GaN
         • SiC
   2. 封止技術
      1. 封止方法
      2. PKG構造
      3. 封止材料
         • 組成
         • 原料
         • 製法・設備
   3. 評価方法
      1. 一般特性
      2. 信頼性
         • 耐湿性
         • 耐冷熱衝撃性
         • 高温特性
   4. 材料課題
      1. 高耐熱化
      2. 高純度化
         • 結合部対策
      3. 高放熱化
         • 充填剤
         • 充填技術 他
   5. 新規開発
      • 自動車用パワーモジュールの開発
        • 封止技術
        • 封止材料
3. LED照明用封止材料
   1. LED
      1. 用途
      2. 開発経緯
      3. 発光原理
      4. 発光波長
      5. 発光面
      6. 境界面
   2. 封止技術
      1. 封止方法
      2. PKG構造
      3. 封止材料
      4. シリコーン封止材料
         • 製法・設備
   3. LED照明
      1. 市場
      2. 用途
      3. 白色化
      4. 代表構造
      5. 発熱対策
      6. 課題
   4. 新規開発
      • 高画質TV用超薄型バックライトの開発
        • 封止技術
        • 封止材料
   5. 関連情報
      1. 競合
      2. 蛍光体
      3. その他
4. 太陽電池用封止材料
   1. 開発経緯
      1. 発電原理
      2. 封止技術
      3. 開発動向
         • 薄膜
         • 新規
      4. 自然エネルギー発電
5. 関連情報
   1. 反射材料 (W-EMC)
   2. 耐熱性保護材料
   3. その他