技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/7/30 | 水素エネルギーとモビリティ | オンライン | |
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2025/7/31 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
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2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
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2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
2025/4/28 | 電池の充放電技術〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス (書籍 + PDF版) |
2024/11/11 | リチウムイオン電極の構成、特性と新たなプロセス |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2024/1/31 | 車室内空間の快適性向上と最適設計技術 |
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